半導体エンジニアの求人・転職情報

【概要】 半導体デバイスが長期間安定して動作することを保証するため、各種信頼性試験の計画・実施・解析を行います。 デバイス物理や劣化メカニズムの理解に基づき、製品リスクを未然に防ぎ、品質保証および顧客信頼の確立に貢献します。 【具体的には】 ・信頼性評価フローおよび試験規格の理解 ・既存信頼性試験(高...

必須スキル・経験 ■半導体の電気計測経験 歓迎スキル・経験 ■セミオートプローバーまたはオートプローバーを用いた電気計測経験があれば尚可 ■パッケージ信頼性計測経験があれば尚可 ■半導体信頼性に関する知識があれば尚可 ■レイアウトエディタを使用したTEGのレイアウト経験があれば尚可 求める人物像 高専卒・大卒...

400 万円 ～ 1200 万円

北海道千歳市千代田町2丁目16　NTT千歳ビル

配属先所属部署の概要 当部門は、バーコードプリンタの開発・製造において使用される部品の購買管理を担い、高品質な製品を安定的に供給するための重要な役割を果たしています。 自社工場での生産に必要な部材の選定・管理を技術的な観点から行い、製品構造や仕様、製造方法などを分析したうえで、購買判断を実施してい...

求めるスキル・経験 【必須】 ※12345を全て満たすこと。技術購買で即戦力としてご活躍いただける方を想定しています。 1電子部品、半導体メーカの知識を有する方 2機械図面から部品形状などを把握できる方 3購買管理(EOL、4M変更対応など)の経験のある方 4パソコン操作(Excel、マクロなど)が可能な方 5英語で基本的なコ...

550 万円 ～ 850 万円

東京都港区芝浦3丁目1番1号 msb Tamachi 田町ステーションタワーN
埼玉県さいたま市大宮区大成町1丁目207番地

半導体製造装置の回路設計、機械設計、ソフトウェア開発を担当していただきます。 具体的には、お持ちの知識・スキル・経験とご希望を考慮して、下記の装置の開発に参加して回路設計、機械設計、ソフトウェア開発を担当して頂きます。 1電子ビームマスク描画装置 2光学マスク検査装置、電子線検査装置 3エピタキシャル...

【MUST】 〇下記のいずれかの経験がある方。 ・製品に使用される電気・電子回路の設計・評価経験がある方。 ・製品に関わる機械設計、解析の経験がある方。 ・製品に使用されるソフトウェア開発・設計の経験がある方。 【WANT】 〇下記のいずれかの経験がある方、歓迎します。 ・アナログ回路設計、評価の知識・業務経...

550 万円 ～ 1650 万円

神奈川県横浜市磯子区新杉田町8番1
神奈川県横浜市西区みなとみらい4‐6‐2

募集要項 FCBGA、2D/2.5D、チップレット技術など最先端半導体パッケージの開発に向け、 TEG(Test Element Group)のエンジニアとして、下記の業務をご担当いただきます。 ■半導体ウェハにおけるスクライブ設計およびTEG設計 ■BEOL(Back End of Line)の構造・材料特性を踏まえたプロセスルールの設計・開発 ■有機基板側の...

必須スキル・経験 ■半導体ウエハのスクライブ設計、ウェハへのTEG設計 ■BEOLの知見、 ■TEG設計に関わる経験 求める人物像 高専卒・大卒以上の実務・研究等の経験者または大学院(博士課程)修了以上 ※修了見込含む 必要言語・レベル ■TOEICで600点以上もしくは同等程度の英語力 ■JLPTでN3、もしくは同等程度の日本語力

400 万円 ～ 1200 万円

北海道千歳市千代田町2丁目16　NTT千歳ビル

募集要項 最先端チップレット技術を搭載するFCBGA(Flip Chip BGA)パッケージの製造工程における、各種検査プロセスを担当いただきます。 主な業務内容： ■半導体パッケージプロセスにおける欠陥検査の実施(外観不良、接合不良、ボイド、クラックなど) ■自動外観検査装置(AOI)を用いた検査業務 ■超音波顕微鏡(C-SAM等)やX...

必須スキル・経験 以下いずれかのご経験 ■半導体パッケージプロセスにおけるプロセスの検査 ■自動外観検査 ■X線検査 ■超音波顕微鏡検査 ■パッケージ最終検査による検査の開発 歓迎スキル・経験 検査領域に興味を持ち、深く技術を追求していく姿勢を重視しています。現状のやり方にとらわれず、より検査技術を高めるため...

400 万円 ～ 1200 万円

北海道千歳市千代田町2丁目16　NTT千歳ビル

募集要項 最先端チップレット技術を搭載するFCBGA(Flip Chip BGA)パッケージの製造プロセスにおける、各ユニットプロセスの開発を担当いただきます。 具体的には、FCBGA・2D/2.5D/2.xDパッケージの製造における、以下いずれかのユニットプロセス開発を担当します。 1バックグラインド・ダイシング工程 ■ウェハバックグ...

必須スキル・経験 1半導体ウエハのバックグラインド、ダイシングのユニットプロセス、各種インパクトテープの評価の経験 2高分子材料に関する知見をお持ちの方 3半導体パッケージプロセスにおける、Flip Chip、BGA、SMDプロセス開発、接続評価の経験 歓迎スキル・経験 1半導体パッケージプロセスにおける、バックグライ...

400 万円 ～ 1200 万円

北海道千歳市千代田町2丁目16　NTT千歳ビル

募集要項 最先端チップレット技術の基盤となるFCBGA(Flip Chip BGA)パッケージの開発において、パッケージの実装設計から試作・解析評価までのインテグレーション業務全般を担当します。 ■FCBGAパッケージの実装設計(2D / 2.5D / 2.xD)におけるプロセスインテグレーション業務全般 ■チップレットを含む先端パッケージの...

必須スキル・経験 以下いずれかのご経験 ■半導体パッケージ(2D、2.5D、2.xDパッケージ)またはデバイスの開発経験 ■半導体の後工程モジュール開発の経験 歓迎スキル・経験 ■Flip Chipパッケージや後工程(Back-end)モジュール開発におけるプロセスインテグレーションの実務経験 求める人物像 高専卒・大卒以上の実務・研...

400 万円 ～ 1200 万円

北海道千歳市千代田町2丁目16　NTT千歳ビル

【概要】 ・現場作業…現場実務、生産性や品質安定の改善、現場管理 【詳細】 ・原料…ミル、成形作業 ・プレス…プレス、印刷作業 ・焼成…脱脂、焼成作業 仕事やりがい・魅力 新規事業の立ち上げメンバーとして一から業務に関わっていただけます。 期待する役割 ・決められた事案を実行できる ・3現主義で現場を強くする

■必須 製造経験者 ■歓迎 ・セラミック製造経験者 ・半導体製造経験者 ・英語(日常会話)

300 万円 ～ 850 万円

岐阜県土岐市鶴里町 広畑2322-3

【募集背景】 当事業部は、「省・小・精の技術」を核とした水晶・半導体ソリューションを通じて、スマート化が進む社会の実現に貢献しています。社会インフラの高度化に求められる、低消費電力・小型・高精度なデバイスの開発を推進し、水晶技術と半導体技術を融合させることで、通信・ネットワーク、産業・民生、モビリ...

【必須(MUST)】 ・フォトリソおよびエッチングの知識・技術があり、実務経験のある方 ・Si加工のプロセスフローを理解できる方 ・関係部署や他事業部と連携しながら業務を推進できるコミュニケーション能力のある方 【歓迎(WANT)】 ・ICやMEMSのプロセスに関する立上げ経験のある方 ・SEMや光学顕微鏡、その他分析機器...

600 万円 ～ 1000 万円

長野県諏訪郡富士見町富士見281

仕事内容 ■お任せする職務内容 ・実装機の制御システム構想・設計 ・回路設計 ・プログラミング(PLC／画像処理) ・装置の構成部品表作成 ・ユニットや装置の動作検証 *ご入社後は、先輩と一緒に装置の制御設計(開発)業務を経験して頂きます。将来的には新規装置の制御設計とりまとめやマネジメント業務をお任せします。 ...

応募要件 ■必須要件 ・産業用(できれば半導体業界)装置の開発経験 ■歓迎要件 ・電気回路図の作図経験 ・PLCプログラミング ・画像処理装置を扱った経験 ・Ｃ＋＋、Ｃ＃などのプログラミング経験 ■学歴 ・高等専門学校卒（高専卒）以上

600 万円 ～ 1100 万円

秋田県にかほ市平沢字前田151

仕事内容 ■お任せする職務内容 車載センサPE係では、自動車を中心としたお客様への技術サポートを提供しながら、センサ部品を承認頂き、さらには、次世代の技術的要求をとらえた新製品を開発していく活動に従事しています。 ・ワールドワイドでの顧客への技術サポート （例. 磁石レイアウトを含めた製品の使い方の説明、...

応募要件 ■必須要件 ・英語力：資料作成やメール等文面の読み書きが行えるレベル（目安：TOEIC 600/CEFR B1） また、下記のいずれか１つの経験があること ・電子部品設計・電子回路設計、または評価に従事した経験 ・FAE（Field Application Engineer）として、顧客への電子部品、電子回路技術サポートをした経験 ・半導...

600 万円 ～ 1100 万円

長野県佐久市小田井543

◆職務内容 最先端の次世代半導体パッケージを牽引する企画・戦略担当として、市場分析、ロードマップの整備、プロジェクト推進、社内外連携、開発戦略立案などの業務に携わっていただきます。 ご経験・スキルに応じて以下の業務をご担当いただきます。 1パッケージ技術の市場分析・トレンド把握および中長期ロードマッ...

必須スキル・経験 半導体関連(半導体パッケージ構造、製造プロセス・材料等に関する基礎知識など)の知識があり、以下の業務経験を有する方 ・市場調査、分析、ロードマップ策定の経験 ・スケジュール管理や進捗フォロー、プロジェクト予算、リソースの策定および管理などの実務経験 ・数値管理・事業性分析の経験(原価試...

600 万円 ～ 1200 万円

東京都千代田区麹町4丁目1番地　麹町ダイヤモンドビル 11階
北海道千歳市千代田町2丁目16　NTT千歳ビル

半導体製造に欠かせない産業ガスの新規開発業務をお任せします。今後の顧客ニーズに合わせた材料ガス開発として、分析技術、特性評価、供給技術の製品化に必要となる要素技術開発を行っていただきます。 開発にあたっては、通常の実験作業に加えて分子化学計算や機械学習などのDXの活用も行います。 ≪半導体製造におけ...

【必須】 ・化学分野における、研究開発、製造プロセス、品質管理いずれかの業務経験 【歓迎】 ・半導体製造プロセスを理解している方 【学歴】高専大学大学院

500 万円 ～ 900 万円

茨城県つくば市

半導体向けの商品開発、量産体制に関する業務 ・開発管理全般(仕様書作成/加工技術) ・顧客対応(開発窓口/資料作成など) ・試作(測定・分析・データまとめ含む) 仕事のやりがい・魅力 半導体向けの商品開発、量産体制を強化しております。開発・製造・品証・営業など複数部門と連携しながら同社技術・事業の発展にご活...

■必須 ・半導体ウェハやセラミック基板の知見をお持ちの方 ■歓迎 ・半導体プロセスやセラミック関連の知見/業務ご経験 ・インゴットからウェハまでのプロセスの知見/業務ご経験 ・ウェハ加工技術の知見/ご経験

550 万円 ～ 1000 万円

愛知県尾張旭市南本地ケ原町3丁目147

募集要項 1半導体パッケージのTEG(Test Element Group)の試験計画、準備・評価および解析検証 2試作・量産に向けた設計フィードバックと改善提案 3半導体パッケージの構造設計・応力解析

必須スキル・経験 【専門性】 半導体パッケージ開発に関する知識を有している方で、以下のいずれかの経験のある方。 1半導体パッケージまたは電子部品のTEG設計・評価の経験のある方 2材料力学、熱・構造解析に関する専門知識と業務利用の経験を有する方 3CAEツール(Ansys, Abaqusなど)を用いた熱・応力解析経験のある方...

400 万円 ～ 1200 万円

北海道千歳市千代田町2丁目16　NTT千歳ビル