すべての技術職（モノづくり） | 東京都の求人・転職情報

品質管理担当として、以下の業務をお任せします。 ・化粧品、医薬部外品の安全管理責任者、製造販売総括責任者 ・化粧品、薬事及び健康食品販売に関わるコンプライアンスチェック ※知財管理事務、大学との共同研究に関わる業務となります。 【働き方】 産育休取得率は2年連続100％など、長く働きやすい環境です。 役員陣...

【必須要件】 ●理系大卒業 ●化粧品、医薬部外品の品質管理または、化粧品、医薬部外品の製造販売総括責任者、安全管理責任者業務のいずれかの経験者 【歓迎要件】 ●薬剤師資格 【求める人物像】 ・既存メンバーと活性化したコミュニケーションを図れる方 ・最後まで諦めずにやり遂げる力をお持ちの方 をお待ちしておりま...

400 万円 ～ 700 万円

東京都中央区

●今回の募集背景 ドローンソリューション企業の同社において、現在「自社開発のドローン」販売を軸としてグローバル展開戦略を推進しております。 今回、同社が将来的にドローンメーカーとして世界TOPシェアを獲得するべく、ドローン開発に関わる組み込み・制御エンジニアを複数名募集する事となりました。 ●ミッション...

●必須スキル ・C言語またはC++を用いた組み込みソフトウェア開発・評価の実務経験 ・マイコン基板や評価ボードを使った「実機でのデバッグ・テスト経験」 ・メカ/エレキに興味を持ち、プロダクト全体を作り上げたい志向の方 ●歓迎スキル ・大学・高専時代における「ロボコン」等のプロジェクト経験、または個人での電子...

500 万円 ～ 800 万円

東京都渋谷区南平台町2番17号 A-PLACE渋谷南平台4階

募集要項 チップレット技術の実現に不可欠なADK(Assembly Design Kit)や設計環境に関する、 設計フローの自動化や最適化技術、設計フローと関連した要素技術やユーティリティを開発していただきます。 ご経験に応じて、設計環境の構築・運用にも関与していただくポジションです。

必須スキル・経験 以下のいずれかの実務経験を有する方が望ましいです。 -半導体または半導体パッケージにおける、(1)設計自動化、(2) EDAソフトウェア開発・サポート、 [3] 設計環境構築、(4)サーバーサイド設計支援のいずれかの実務経験 -優れたプログラミングスキル(C/C++、Tcl、Pythonなど) -下記のうち2つ以上の実...

400 万円 ～ 1200 万円

東京都千代田区麹町4丁目1番地　麹町ダイヤモンドビル 11階
北海道千歳市千代田町2丁目16　NTT千歳ビル

募集要項 アドバンスドパッケージ(2.5D/2.xD/3D等)における設計検証ルール開発業務として以下のいずれかを担っていただきます。 1 Siインターポーザ, RDLインターポーザ、パッケージ基板等に関し、物理設計ルール、電気設計ルール、信頼性設計ルール等の策定やDesign Manualの作成を行っていただきます。 2 DRC/LVS/ERC...

必須スキル・経験 以下のいずれかの知識及び実務経験を有する方が望ましいです。 -デザインルール検討および策定、物理検証の手法検討 -ADKまたはPDK開発 -使用ツール: Calibre DRC/LVS、Pegasus、IC Validator -シェルプログラミング(sh、Python、Tclなど) 求める人物像 高専卒・大卒以上の実務・研究等の経験者または...

400 万円 ～ 1200 万円

東京都千代田区、北海道千歳市

半導体ウェハ工程からパネル工程までを対象に、CAEを用いた熱・構造設計および評価検証を担うエンジニアを募集します。 反り・応力・熱伝導・熱流体といった物理現象を理解し、アドバンスドパッケージの信頼性・性能向上に貢献していただきます。 ＜業務内容＞ -半導体パッケージにおける熱・構造設計および解析 -製造...

＜必須スキル・経験＞ 以下のいずれかの実務経験を有する方が望ましいです。 -ウェハ工程、パネル工程などの加工プロセスに関する知識および実務経験 -反り、応力、ストレス破壊などの構造信頼性に関する知識および実務経験 -伝熱、拡散、熱流体に関する知識および実務経験 ＜求める人物像＞ 高専卒・大卒以上の実務・...

400 万円 ～ 1200 万円

東京都千代田区麹町4丁目1番地　麹町ダイヤモンドビル 11階
北海道千歳市千代田町2丁目16　NTT千歳ビル

募集要項 アドバンスドパッケージ（2.5D/2.xD/3D等）におけるインターポーザやパッケージ基板の設計および開発のためのTEG設計を行っていただきます。 また物理設計者の立場から設計フローの構築にも関与いただくポジションです。 SiインターポーザではCD（Critical Dimension）測定、アライメント、オーバーレイなどの...

必須スキル・経験 以下のいずれかの知識及び実務経験を有する方が望ましいです。 -半導体パッケージ設計・TEG設計 - TEG設計に関わるマネジメント(プロセス開発部門や基板メーカとの調整、プロジェクトの管理) -パッケージ製造プロセスに関する深い知識 求める人物像 高専卒・大卒以上の実務・研究等の経験者または大学...

400 万円 ～ 1200 万円

東京都千代田区麹町4丁目1番地　麹町ダイヤモンドビル 11階
北海道千歳市千代田町2丁目16　NTT千歳ビル

募集要項 1チップレット技術の実現に不可欠な高速インターフェイス（HBM、UCIe、SerDesなど）に関する、アドバンスドパッケージの設計技術を開発していただきます。 2チップレット技術の実現に不可欠な高速インターフェイス（HBM、UCIe、SerDesなど）のPHY開発において、パッケージ仕様提案を行って頂きます。 3アドバン...

必須スキル・経験 以下のいずれかの知識及び実務経験を有する方が望ましいです。 1の募集 -インターフェースに関する回路設計、パッケージ設計、もしくはマザーボード設計 - Signal Integrity(SI)やPower Integrity(PI)の回路解析、伝送線路解析、もしくは電磁界解析 -チップ・パッケージ・ボードの協調電気設計 2の募集...

400 万円 ～ 1200 万円

東京都千代田区麹町4丁目1番地　麹町ダイヤモンドビル 11階
北海道千歳市千代田町2丁目16　NTT千歳ビル

デクセリアルズの新規事業創出を担う中核メンバーとして、調査活動および新規事業テーマの探索・具体化から、将来的には事業創出までの一連のプロセスに携わっていただきます。 具体的には、市場・技術・競合動向の調査、新規事業テーマの抽出、フィージビリティスタディ(技術的・市場的実現可能性の検証)、プロジェク...

応募資格(必須) ・技術サイドでの新規事業開発経験 ・技術開発経験 (デバイス開発を含む商品開発のご経験。流れをご理解いただいている方) ・不足知識を自律的に学習する姿勢 ・英語文献を読めるレベルの英語力 応募資格(歓迎) ・ITに関する知見をお持ちの方(ITパスポートレベル可，PowerBIなどデータ分析ツール業務利...

550 万円 ～ 900 万円

東京都中央区京橋1-6-1 三井住友海上テプコビル9F

募集要項 プロセス/デバイス開発用テストチップのスケジュール立案の他、プロセス技術チーム、デバイス技術チーム、試作ライン、デザインチームとの調整など、テストチップ策定および実行のあらゆる側面でご活躍頂く事になります。

必須スキル・経験 専門性：半導体プロセスに関する幅広い知識 経験： ＜必須＞ ・高いコミュニケーション能力 ・豊富なプロジェクト管理経験 ・プロセス開発用テストチップ(製品以外)の作業経験 ・PDKと設計フロー全般に関する知識 ・デザイン後の処理ステップ(リターゲット,ダミーフィル,OPC)を含むテープアウトフロー...

400 万円 ～ 1200 万円

東京都千代田区麹町4丁目1番地　麹町ダイヤモンドビル 11階

募集要項 Chip設計に関するフロー開発と関連した最先端プロセス設計に必要な要素技術、ユーティリティの開発を担当していただきます。RTL-GDSまでの設計フローについて、リファレンスとなるフローの開発と各工程で必要となる技術をEDAベンダと協力して構築していただきます。また顧客に提供したフローについてのサポート...

必須スキル・経験 専門性：RTL-GDS設計フロー構築、ユーティリティ開発 経験：RTL-GDSフローを使用した設計経験、もしくはそのフロー構築とユーザサポート経験 先端プロセス(28nm以降)における自動配置配線ツールの設計環境構築経験 先端プロセス(28nm以降)における各EDAツールのサポート経験 (論理合成、STA、等価性検...

400 万円 ～ 1200 万円

東京都千代田区麹町4丁目1番地　麹町ダイヤモンドビル 11階

募集要項 2nm世代、及びBeyond 2nmのCMOSトランジスタおよび受動素子のデバイスモデリング、SPICEモデル開発を担っていただきます。 デバイス開発チームとの議論、モデリング用のTEG(Test Element Group)開発、デバイスの測定と評価の業務も含まれます。 ◆使用ツール Keysight MBP/ICCAP, HSPICE, Spectre、（Cadence v...

必須スキル・経験 ・以下いずれかの経験 - CMOSトランジスタまたは受動素子のモデリング経験 - SPICEシミュレーションの実務経験 -半導体デバイス開発経験 -高周波回路設計またはデバイス開発経験 ・スクリプト言語(Python, Perl, Rなど)の使用経験 歓迎スキル・経験 ・RFモデリング、1/fノイズモデリング、LLE(Local L...

400 万円 ～ 1200 万円

東京都千代田区

募集要項 次世代半導体製品を支える SRAMマクロ開発エンジニア を募集しています。メモリセル設計、周辺回路設計、レイアウト、評価・解析、歩留改善 までを一貫して担当していただきます。 単なる既存IPの利用ではなく、プロセス・デバイス・回路・レイアウト・評価結果を結び付けながら、独自のSRAM開発力を立ち上げて...

必須スキル・経験 SRAMもしくはその他メモリの開発経験 ※次世代半導体製品を支えるSRAMマクロ開発の中核メンバーとして、以下いずれかの領域で経験をお持ちの方を歓迎します。 ■SRAMセル、周辺回路、メモリマクロの設計・評価 ■SRAMマクロのレイアウト設計、レイアウト依存特性の解析 ■SPICEシミュレーションによる動作...

400 万円 ～ 1200 万円

東京都千代田区、北海道千歳市

半導体テストチップのレイアウトDesign及び、プロセスのPPA評価用レイアウトDesignを担当して頂きます。マニュアルでのレイアウトの他に、TCL言語、SKILL言語、その他の言語でスクリプト作成してレイアウト作業をして頂きます。 先端プロセスのFEOL・BEOLレイアウトルールを理解し、カスタムセル設計可能なレベルのスキ...

必須スキル・経験 専門性：回路設計(Layout) 経験：アナログ回路設計(ハードマクロ設計)、レイアウト設計、ライブラリ作成(.v、LEF、.libなど) 先端プロセスの使用経験(28nm以降) スクリプト言語の使用経験(Python, TCL, shell, SKILLなど) (自社IP開発に対する意欲があれば尚可) 語学力：TOEIC 600以上、もしくは同等...

400 万円 ～ 1200 万円

東京都千代田区

募集要項 1アドバンスドパッケージ（2.5D/2.xD/3D等）の最適構造検討・提案・仕様整合をお客様の要求をヒアリングしながら行って頂きます。商談初期から量産まで幅広く関与していただくポジションです。 2チップレット技術の実現に不可欠な高速インターフェイス（HBM、UCIe、SerDesなど）に関する標準化活動や社内外のロ...

必須スキル・経験 以下のいずれかの知識及び実務経験を有する方が望ましいです。 1の募集 -半導体設計会社や半導体パッケージ設計製造会社にて、半導体パッケージの仕様策定、設計・開発・量産のいずれかの工程に関する実務経験をお持ちの方。 2の募集 -インターフェイス回路設計 -標準化活動 -ロードマップ策定 求める...

400 万円 ～ 1200 万円

東京都千代田区麹町4丁目1番地　麹町ダイヤモンドビル 11階
北海道千歳市千代田町2丁目16　NTT千歳ビル

募集要項 TCADエンジニアは、電子工学・材料・プロセス・数値解析の知見を基に、CMOSデバイス/受動デバイス/配線等に関する電気特性解析と製造プロセスのモデリングとシミュレーションを行います。これらは長時間のウエハプロセスを経ることなく設計確認やデバイス性能の予測行うことで開発サイクルタイムの短縮を担うた...

必須スキル・経験 ▼必須スキル・経験 ・コンピュータシミュレーションに関する実務経験(分野不問) ・半導体デバイス物理、または、半導体プロセス工学に関する知識 ▼望ましいスキル・経験 ・コミュニケーション・コラボレーションスキル ・課題を見出し解決する能力 歓迎スキル・経験 ・TCADツール(プロセスエミュレー...

400 万円 ～ 1200 万円

東京都千代田区麹町4丁目1番地　麹町ダイヤモンドビル 11階
北海道千歳市千代田町2丁目16　NTT千歳ビル