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真空装置や半導体製造装置のプロセス開発、組立指示およびフォロー、調整など。 ・プロセス新規立上、及び改善業務 ・取引先、各担当者との折衝、トラブル対応 ・組立部門への作業指示およびフォロー ・装置立上フォロー

【必須要件】 ・大卒以上 ・産業装置のプロセス開発の経験者。 【歓迎要件】 ・真空装置、太陽電池や半導体製造の知見のある方。

300 万円 ～ 1000 万円

埼玉県

真空装置や半導体製造装置の制御設計、組立指示およびフォロー、調整など。 ・仕様の検討 ・制御設計(ソフト)・図面の作成およびチェック ・取引先との技術折衝 ・組立部門への作業指示およびフォロー ・装置立上フォロー、調整など

【必須要件】 ・制御設計経験(ソフト) ・高校卒以上の学歴の方 【歓迎要件】 ・真空装置、太陽電池や半導体製造の知見のある方

300 万円 ～ 1000 万円

埼玉県

真空装置や半導体製造装置の電気回路設計、配線作業、調整など。 ・仕様の検討 ・デジタル回路およびアナログ回路設計 ・電気配線設計・電源設計 ・図面の作成およびチェック ・取引先との技術折衝 ・組立部門への作業指示およびフォロー ・配線作業 ・装置立上フォロー、調整など

【必須要件】 ・電気回路設計経験。(アナログ・デジタルどちらでも可。) ・高校卒以上の学歴の方 【歓迎要件】 ・真空装置、太陽電池や半導体製造の知見のある方

300 万円 ～ 1000 万円

埼玉県

無線装置の開発、特に高周波回路設計

【必須要件】 ディスクリート部品によるLNA、ミキサ、PLL、VCO、PA等の高周波回路設計者 【歓迎要件】 ・1級陸上無線技術士

※ご経験、スキルにより応相談

神奈川県川崎市

・金型設計、成形加工法など要素技術開発 ・工程設計業務 ・自働化ラインの開発

・樹脂製品の製造技術の経験 ・樹脂製品の加工技術(射出、押出等)の経験

400 万円 ～ 800 万円

新潟県

●AWS等を使用しソフトウェア設計を行っていただきます。 ●顧客からの要求に対し設計をする従来のビジネスから、提案型のビジネスに変化しようとしています。市場の状況をつかみ新製品を開発し顧客へ提案します。世の中にはない高性能・小型化・多機能化を目指し常に新しいものを開発していきます。製品毎ごとに回路/ソフ...

【必須要件】 ・マイコン組込ソフト、RF通信ソフト、インタフェース等のソフト開発のご経験 ・C言語やハードウェアの基礎的知識 【歓迎要件】 ・日常レベル以上の英語力 ・プロジェクトリーダー等、小さくても良いのでチームを率いたことのある方 【求める人物像】 ・ご自身の持つ技術に対する探究心 ・バイタリティ、向...

400 万円 ～ 800 万円

東京都

・各種切削工具並びに金型への受託コーティングに関する営業活動全般(含、新規顧客開拓) ※同社の顔として最先端のコーティング技術をセールスして頂く、やり甲斐のあるポジションです。日々の活動については、自らの計画と裁量で進めて頂きます。 ※業務効率を優先し直行・直帰も可能です。専用の営業車、PC、携帯電話を...

●必要な知識・経験等 ・切削工具や工作機械、金型に関する技術的知識、マーケットに関する専門知識をお持ちの方 ・営業経験者又は営業センスをお持ちの方 ・英語による基本的なコミュニケーションが可能な方 ・金属機械加工、金型、自動車駆動部品に関する知識・経験がある方 ※上記のうち何れかの分野での設計・開発、技...

400 万円 ～ 800 万円

愛知県、静岡県、栃木県、兵庫県

●各種金型へのコーティングサービスに関するマーケティング・営業活動全般(含、新規顧客開拓) ※同社の顔として最先端のコーティング技術をセールスして頂く、やり甲斐のあるポジションです。日々の活動については、自らの計画と裁量で進めて頂きます。 ※業務効率を優先し直行・直帰も可能です。

・各種金型に関する技術的知識、金型マーケットに関する専門知識をお持ちの方 ・営業経験者又は営業センスをお持ちの方 ・ビジネスレベルの英語力をお持ちの方 ※各種金型の設計・開発、営業等の実務経験者歓迎 ※特にアルミ、ダイキャスト金型、樹脂金型に詳しい方歓迎 ※工学系(機械、金属等)大卒又は同等の知識をお持ち...

600 万円 ～ 1000 万円

愛知県、静岡県、栃木県、兵庫県

・自動車駆動部品向けコーティング新規受注のための技術開発プロジェクト推進、等 ※コーティング条件・プロセスの開発・改良、治具の設計、試作、評価、生産現場への量産移管、等 ※海外本社・事業所との技術情報交換や開発プロジェクトサポートあり

・理系(機械、金属、化学、等)大卒以上 ・自動車駆動部品等、機械設計の知識・経験 ・プロジェクト推進(顧客との折衝含む)の経験・能力をお持ちの方 ・金属材料、プラズマコーティングに関する知識・経験があれば尚可 ・ビジネスレベルの英語力をお持ちの方

600 万円 ～ 1000 万円

静岡県、愛知県

・国内・海外複数グループ製造拠点、アウトソースで生産しているディスクリート製品の品質保証業務(社外対応、社内対応)を担当して頂きます。 【製品】 ・ディスクリート半導体(パワー素子・小信号素子) ・集積回路・光半導体

・ディスクリート半導体デバイス関連業務の経験は問いません。

※ご経験、スキルにより応相談

兵庫県、神奈川県

●特定用途・顧客向けLSIの製品開発管理 ・担当するプロジェクトの規模は様々で、開発の現場管理者として顧客との折衝を起点に製品仕様の合意/開発計画を策定し、日々のリスク管理を行いながら開発計画を進めていただきます。 ・ワールドワイドに活躍の場があります。

・システムLSIの開発および開発プロジェクト管理経験 ・チームマネジメント、FMEAリスク管理、MSFT-PJT工数管理、原価計算など経験 ・語学力：TOEIC700点以上

※ご経験、スキルにより応相談

神奈川県

●ハードディスクドライブ(HDD)の機構設計開発業務 ・HDD機構部の設計開発業務です。 ・HDDを構成する部品設計から各部品を組み合わせた機構設計を行います。 ・近年データセンタでは大容量HDDの需要が高まっており、大容量化技術としてヘリウムガスを封止する構造設計も新たな業務となっています。

・機械設計・機械製図の知識 ・機械材料の知識 ・振動工学、計測工学の知識

※ご経験、スキルにより応相談

神奈川県

システムLSIの製品パッケージの開発業務を担当して頂きます。

【必須要件】 ・LSIパッケージの開発経験者(LF・基板設計、構造設計、ユニットプロセス開発、プロセスインテグレーション) ・英語力(TOEIC500点以上)

※ご経験、スキルにより応相談

神奈川県

●デバイス設計・シミュレーション(TCAD) ●試作・性能評価・解析、 ●量産立上業務 【メッセージ】 ・LSIで培った微細加工技術を適用した高性能なディスクリート半導体の開発に注力しています。 ・また、製造においてもチップ工程・パッケージング工程ともに同社およびグループ会社内に保有しており、一貫したデバイス開発...

・ディスクリート半導体デバイス開発業務の経験 ・半導体デバイスに関する知識 ・資格：各種情報処理技術者資格を保有している方は歓迎します。 ※資格を保有していない場合でも、取得に意欲がある方 ・その他：技術・知識の吸収意欲が高く、周囲と協調して円滑に業務を遂行できる方、責任を持って業務を進められる方

※ご経験、スキルにより応相談

兵庫県

・デバイス設計・シミュレーション(TCAD) ・試作・性能評価・解析 ・量産立上業務 【メッセージ】 ・昨今パワーエレクロトニクスの活用領域は、広がりを見せています。 ・中でも車載・産業用途でのパワーMOS開発要請は旺盛なものとなっています。 ・同社ではプロセス技術・デバイス設計技術を基礎とした、高性能なパワー...

・ディスクリート半導体デバイス開発業務の経験(特に車載・産業向けの半導体開発・製品立ち上げの経験) ・半導体デバイスに関する基礎知識

※ご経験、スキルにより応相談

石川県