半導体エンジニア | 東京都の求人・転職情報

【募集の背景】 アナログ回路設計者の増強。 【組織のミッション】 社内製品向け半導体の開発を設計～量産工程立ち上げまでを担当し、開発した半導体は社内だけでなく社外への販売も行う。 【具体的な業務内容】 半導体設計職(アナログ回路の仕様、設計検証、評価、量産立ち上げまで) 【ポジションの魅力】 仕様策定...

学歴：高専卒以上 専攻：理系特定なし 必須要件： 半導体アナログ設計 TOEIC 470点以上 入社後6か月間、宮城県大崎市での研修を了承出来る方。 (平日宿泊、週末帰宅可。6か月間の宿泊費、帰宅旅費会社負担) 歓迎要件： CADENCE社のEDAツール使用経験 TOEIC 600点以上

600 万円 ～ 850 万円

東京都大田区雪谷大塚町1-7

オープンポジションとは？ 本ポジションは、AI・機械学習・データ活用領域で専門性をお持ちの方を対象に、 ご経験・ご志向に応じて、デンソー内の最適なポジションをご提案するAI人材向けのオープンポジションです。 デンソーでは、AI技術の活用領域が、自動運転・先進安全、ロボティクス、製造・現場DX、データ活用など...

●必須要件 -情報、電気電子、機械、物理、数学、統計、制御、材料、化学などの理工系分野における専門性を有する方 -AI、機械学習、深層学習、自然言語処理、数理最適化、データ解析、アルゴリズム開発などに関する研究経験または開発経験をお持ちの方 -学士・修士・博士課程いずれか修了者、または同等の知識・経験を有...

550 万円 ～ 1450 万円

愛知県刈谷市昭和町1-1
東京都大田区羽田空港1-1-4 羽田イノベーションシティ
東京都港区新橋4丁目3-1　新虎安田ビル10階
愛知県日進市米野木町南山500-1

配属先所属部署の概要 当部門は、バーコードプリンタの開発・製造において使用される部品の購買管理を担い、高品質な製品を安定的に供給するための重要な役割を果たしています。 自社工場での生産に必要な部材の選定・管理を技術的な観点から行い、製品構造や仕様、製造方法などを分析したうえで、購買判断を実施してい...

求めるスキル・経験 【必須】 ※12345を全て満たすこと。技術購買で即戦力としてご活躍いただける方を想定しています。 1電子部品、半導体メーカの知識を有する方 2機械図面から部品形状などを把握できる方 3購買管理(EOL、4M変更対応など)の経験のある方 4パソコン操作(Excel、マクロなど)が可能な方 5英語で基本的なコ...

550 万円 ～ 850 万円

東京都港区芝浦3丁目1番1号 msb Tamachi 田町ステーションタワーN
埼玉県さいたま市大宮区大成町1丁目207番地

◆職務内容 最先端の次世代半導体パッケージを牽引する企画・戦略担当として、市場分析、ロードマップの整備、プロジェクト推進、社内外連携、開発戦略立案などの業務に携わっていただきます。 ご経験・スキルに応じて以下の業務をご担当いただきます。 1パッケージ技術の市場分析・トレンド把握および中長期ロードマッ...

必須スキル・経験 半導体関連(半導体パッケージ構造、製造プロセス・材料等に関する基礎知識など)の知識があり、以下の業務経験を有する方 ・市場調査、分析、ロードマップ策定の経験 ・スケジュール管理や進捗フォロー、プロジェクト予算、リソースの策定および管理などの実務経験 ・数値管理・事業性分析の経験(原価試...

600 万円 ～ 1200 万円

東京都千代田区麹町4丁目1番地　麹町ダイヤモンドビル 11階
北海道千歳市千代田町2丁目16　NTT千歳ビル

募集要項 チップレット技術の実現に不可欠なADK(Assembly Design Kit)や設計環境に関する、 設計フローの自動化や最適化技術、設計フローと関連した要素技術やユーティリティを開発していただきます。 ご経験に応じて、設計環境の構築・運用にも関与していただくポジションです。

必須スキル・経験 以下のいずれかの実務経験を有する方が望ましいです。 -半導体または半導体パッケージにおける、(1)設計自動化、(2) EDAソフトウェア開発・サポート、 [3] 設計環境構築、(4)サーバーサイド設計支援のいずれかの実務経験 -優れたプログラミングスキル(C/C++、Tcl、Pythonなど) -下記のうち2つ以上の実...

400 万円 ～ 1200 万円

東京都千代田区麹町4丁目1番地　麹町ダイヤモンドビル 11階
北海道千歳市千代田町2丁目16　NTT千歳ビル

募集要項 アドバンスドパッケージ(2.5D/2.xD/3D等)における設計検証ルール開発業務として以下のいずれかを担っていただきます。 1 Siインターポーザ, RDLインターポーザ、パッケージ基板等に関し、物理設計ルール、電気設計ルール、信頼性設計ルール等の策定やDesign Manualの作成を行っていただきます。 2 DRC/LVS/ERC...

必須スキル・経験 以下のいずれかの知識及び実務経験を有する方が望ましいです。 -デザインルール検討および策定、物理検証の手法検討 -ADKまたはPDK開発 -使用ツール: Calibre DRC/LVS、Pegasus、IC Validator -シェルプログラミング(sh、Python、Tclなど) 求める人物像 高専卒・大卒以上の実務・研究等の経験者または...

400 万円 ～ 1200 万円

東京都千代田区、北海道千歳市

半導体ウェハ工程からパネル工程までを対象に、CAEを用いた熱・構造設計および評価検証を担うエンジニアを募集します。 反り・応力・熱伝導・熱流体といった物理現象を理解し、アドバンスドパッケージの信頼性・性能向上に貢献していただきます。 ＜業務内容＞ -半導体パッケージにおける熱・構造設計および解析 -製造...

＜必須スキル・経験＞ 以下のいずれかの実務経験を有する方が望ましいです。 -ウェハ工程、パネル工程などの加工プロセスに関する知識および実務経験 -反り、応力、ストレス破壊などの構造信頼性に関する知識および実務経験 -伝熱、拡散、熱流体に関する知識および実務経験 ＜求める人物像＞ 高専卒・大卒以上の実務・...

400 万円 ～ 1200 万円

東京都千代田区麹町4丁目1番地　麹町ダイヤモンドビル 11階
北海道千歳市千代田町2丁目16　NTT千歳ビル

募集要項 アドバンスドパッケージ（2.5D/2.xD/3D等）におけるインターポーザやパッケージ基板の設計および開発のためのTEG設計を行っていただきます。 また物理設計者の立場から設計フローの構築にも関与いただくポジションです。 SiインターポーザではCD（Critical Dimension）測定、アライメント、オーバーレイなどの...

必須スキル・経験 以下のいずれかの知識及び実務経験を有する方が望ましいです。 -半導体パッケージ設計・TEG設計 - TEG設計に関わるマネジメント(プロセス開発部門や基板メーカとの調整、プロジェクトの管理) -パッケージ製造プロセスに関する深い知識 求める人物像 高専卒・大卒以上の実務・研究等の経験者または大学...

400 万円 ～ 1200 万円

東京都千代田区麹町4丁目1番地　麹町ダイヤモンドビル 11階
北海道千歳市千代田町2丁目16　NTT千歳ビル

募集要項 1チップレット技術の実現に不可欠な高速インターフェイス（HBM、UCIe、SerDesなど）に関する、アドバンスドパッケージの設計技術を開発していただきます。 2チップレット技術の実現に不可欠な高速インターフェイス（HBM、UCIe、SerDesなど）のPHY開発において、パッケージ仕様提案を行って頂きます。 3アドバン...

必須スキル・経験 以下のいずれかの知識及び実務経験を有する方が望ましいです。 1の募集 -インターフェースに関する回路設計、パッケージ設計、もしくはマザーボード設計 - Signal Integrity(SI)やPower Integrity(PI)の回路解析、伝送線路解析、もしくは電磁界解析 -チップ・パッケージ・ボードの協調電気設計 2の募集...

400 万円 ～ 1200 万円

東京都千代田区麹町4丁目1番地　麹町ダイヤモンドビル 11階
北海道千歳市千代田町2丁目16　NTT千歳ビル

現在、半導体製造装置から取得されるデータを活用し、不良検出、レシピ補正、装置状態予測などのアルゴリズムを開発・製品化する業務を推進しています。 単なるデータ解析にとどまらず、リアルタイム収集から、異常検知／予兆解析アルゴリズムの設計、さらに制御ソフトウェアへの実装・検証まで一貫して担当いただきます...

【必須要件】 ・PythonまたはC/C++/C#等でのデータ解析・可視化・アルゴリズム実装経験 ・機械学習に基づく異常検知または予測モデリング経験 【歓迎要件】 ・ソフトウェア開発工程(設計～実装～テスト)の実務経験 ・時系列データの解析(センサ波形、イベントログ等)の経験 ・半導体製造装置データ(EDA/GEM/SEMI規格)に...

※ご経験、スキルにより応相談

東京都大田区大森北2-13-11

同社では、まだ日本で開発されていない2nmのロジック半導体を開発?製造を行っており、2027年からの量産を予定しております。 今ある技術を次の世代をと継承していくべく、たくさんの第二新卒の方に入社をいただき、長きにわたって活躍をいただきたいと考えております。 パッケージ材料開発:チップを保護し、性能を安定...

●必須スキル・経験 【better】 ・半導体企業、装置メーカーでの勤務経験 ・品質保証、評価、解析のご経験 【must】 ・高等専門学校、大学で化学を学んでいた経験 ・国産半導体復活への強い思い ●歓迎スキル・経験 【Want】 ・TOEIC 600点以上 ●求める人物像 【第2新卒大歓迎】 ・半導体業界への興味がある方 ・国産半...

400 万円 ～ 600 万円

東京都千代田区、北海道千歳市

募集要項 Rapidusでは、まだ日本で開発されていない2nmのロジック半導体を開発～製造を行っており、2027年からの量産を予定しております。 今ある技術を次の世代をと継承していくべく、たくさんの第二新卒の方に入社をいただき、長きにわたって活躍をいただきたいと考えております。 【業務内容】 下記業務の中から、希...

必須スキル・経験 【better】 ・直近3年以内での半導体企業、装置メーカーでの勤務経験 【must】 ・高等専門学校、大学で、電気・電子・機械を学んでいた経験 ・国産半導体復活への強い思い 歓迎スキル・経験 【Want】 ・TOEIC 600点以上 求める人物像 【第2新卒大歓迎】 ・半導体業界への興味がある方 ・国産半導体...

400 万円 ～ 600 万円

北海道,東京都

半導体製造装置(ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど)、および付帯装置のソフトウェア開発・設計業務をご担当いただきます。 新規装置・要素開発、及び顧客仕様のカスタム開発に携わっていただきます。 【具体的には】 ・装置組み込みソフト開発(主にモーター、I/O、アナログ入出力制御) ・Windowsのソフトウェ...

【必須要件】 ・CもしくはC＋＋での開発業務経験 ・ソフトウェアのみならずハードウェアに強い興味・関心のある方 ※組み込み／制御系の開発実務経験がなくとも、ものづくりへの意欲が高い方であれば歓迎要件します 【歓迎要件】 ・ソフトウェアの仕様決めの経験 ・メカトロ系の組み込み制御ソフト設計経験

※ご経験、スキルにより応相談

東京都大田区大森北2-13-11

アプリケーションエンジニアとして以下業務をご担当いただきます。 [1] 現製品に関する販売支援業務 ・装置を用いたユーザーへのデモンストレーション、評価テストデータの作成・保管 ・新素材や新アプリケーションに関する応用技術の開発および装置の改良・改善 ・開発された新アプリケーション技術情報の関係部署への...

【必須要件】 ・上記業務に強い興味、関心をお持ちの方 ※応募時、志望動機書の提出必須 ※下記【求める人物像】を重視します 【歓迎要件】 ・半導体製造プロセスの知見をお持ちの方 【求める人物像】 ・何事にも地道に愚直に取り組める方 ・知的好奇心があり、創意工夫を厭わない方 ・改善意識をお持ちの方 ・周囲と協...

※ご経験、スキルにより応相談

東京都大田区東糀谷6-7-56
東京都大田区大森北2-13-11

※電気設計業務をご希望の方は、「電気設計エンジニア」ポジションにご応募下さい※ 半導体製造装置に使用する制御基板及びユニット開発をご担当いただきます。 ご経験やご希望に応じて、新規設計・カスタム設計いずれかをご担当いただく予定です。 【具体的には】 ・装置に必要な様々な基板の回路設計開発 -CPU基板、ア...

【必須要件】 ・マイコン、FPGA、GPUいずれかを用いた回路/基板設計経験 【希望要件】 ・ファームウエア設計経験者 ・電気回路設計経験者 ・モータ制御設計経験者 【求める人物像】 ・周囲と連携して業務を進めることができる方 ・ものづくりの好きな方

※ご経験、スキルにより応相談

東京都