半導体エンジニア | 東京都の求人・転職情報
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基板実装・電子機器製造に関わる製造・技術・品質系の管理者
加賀電子株式会社
No. 01001110000017
- 仕事内容
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各生産拠点での下記[1] ~[4] のいずれかまたは複合のプレーイングマネージャー、または[5] 工場長 [1] 製造管理、製造技術: 基板実装および実装後工程に関する工場管理、技術指導、工程および業務の分析・改善等 [2] 生産技術、検査技術、自動化&省力化&IT生産革新: 基板実装および実装後工程に関する工程設...
- 経験・資格
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●学歴 ・高校・専修・短大・高専・大学・大学院 ●必須要件 【1】表面基板実装(SMT)および基板実装全般(DIP等)に関して、下記[1] ~[4] のいずれかまたは複合した実務経験と知見があること [1] 製造管理、製造技術の職種:基板実装と後工程および生産設備の知見、現場管理、工程改善、手順書の作成、工程・工数分析、生...
- 推奨年齢
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- 想定年収
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※ご経験、スキルにより応相談
- 勤務地
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加賀電子EMS関係の生産拠点(青森県十和田市、中国蘇州、中国深セン、タイ、マレーシア、ベトナム、インド、インドネシア、トルコ、メキシコ)および加賀電子本社(東京都)
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基板実装・電子機器製造に関わる製造・技術・品質・生産管理系の管理職またはプレーイングマネジメント
加賀電子株式会社
No. 01001110000016
- 仕事内容
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各生産拠点での下記[1] ~[4] のいずれかまたは複合のプレーイングマネージャー、または[5] 工場長 [1] 製造管理、製造技術: 基板実装および実装後工程に関する工場管理、技術指導、工程および業務の分析・改善等 [2] 生産技術、検査技術、自動化&省力化&IT生産革新: 基板実装および実装後工程に関する工程設...
- 経験・資格
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●学歴 ・高校・専修・短大・高専・大学・大学院 ●必須要件 【1】表面基板実装(SMT)および基板実装全般(DIP等)に関して、下記[1] ~[4] のいずれかまたは複合した実務経験と知見があること [1] 製造管理、製造技術の職種:基板実装と後工程および生産設備の知見、現場管理、工程改善、手順書の作成、工程・工数分析、生...
- 推奨年齢
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- 想定年収
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※ご経験、スキルにより応相談
- 勤務地
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加賀電子EMS関係の生産拠点(青森県十和田市、中国蘇州、中国深セン、タイ、マレーシア、ベトナム、インド、インドネシア、トルコ、メキシコ)および加賀電子本社(東京都)
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高性能プロセッサの性能企画・評価・検証
富士通株式会社
No. 01000255001748
- 仕事内容
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職務内容 当本部では、数多くのサーバー製品、スーパーコンピューター「富岳」やその一般展開HPC製品向け高性能プロセッサを開発しています。未来のデジタル社会を支える重要テクノロジーとしての高性能プロセッサを目指して開発を行います。本プロジェクトでは、数十億トランジスタ規模のプロセッサの企画、開発、設計...
- 経験・資格
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必須のキャリア、スキル、資格など 以下のいずれかの経験・スキルがあること ・アプリケーション評価の経験、および、関連する知識とスキル ・テストプログラム開発の経験、および、関連する知識とスキル ・ドキュメント開発の経験、および、関連する知識とスキル 歓迎するキャリア、スキル、資格など ・プロセッサのマ...
- 想定年収
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500 万円 ~ 1200 万円
- 勤務地
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神奈川県川崎市中原区上小田中4-1-1
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ハイエンド高性能プロセッサを実現するためのCMOSアナログ回路開発
富士通株式会社
No. 01000255001678
- 仕事内容
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スーパーコンピューター「富岳」を始めとするHPC製品は国内外への展開拡大を進めており、お客様の研究・ビジネスの発展に貢献できる製品・サービスを提供していきます。 HPC製品の中核となるプロセッサの技術開発部門として、アナログ回路技術を駆使し、プロセッサの機能ブロック開発に関する企画、開発、検証、および、...
- 経験・資格
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◆必須のキャリア、スキル、資格など 以下の経験必須 ・技術開発業務(設計、評価)の経験 ・CMOSアナログ回路に関する知識と開発経験(トランジスタレベルのレイアウト等) ・EDAツール(Spice, Virtuosoなど)に関する知識と経験 ・デジタル回路設計に関する知識と経験(Verilog-HDLを用いた開発等) ・社内外との円滑なコミュ...
- 想定年収
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500 万円 ~ 1200 万円
- 勤務地
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神奈川県川崎市中原区上小田中4-1-1
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プリント基板設計(半導体工場向けFAシステム)/東京
村田機械株式会社
No. 01001688000204
- 仕事内容
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職務内容 半導体製造工場における自動搬送装置に必要な制御基板開発に携わっていただきます。 ~具体的には~ ・現行製品の基板置き換え開発および検証 ・各制御基板開発計画の立案 ・計画に応じた電子デバイスの数量確保に向けた仕込み手配 ※アートワーク設計など基板製造は関連会社に発注
- 経験・資格
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業務経験 【必須】電気回路の知識 【歓迎】プリント基板回路設計経験 ※未経験の場合は教育を行います。 資格・言語 不問 学歴 大学院・大学・高専 【求める人材像】 ・分析し問題点を整理する力、課題を見出し設定する力、業務を進める力 ・問題解決力 ・新規の基板設計という課題に立ち向かっていく必要があります。
- 想定年収
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550 万円 ~ 800 万円
- 勤務地
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東京都中央区日本橋人形町1-14-8 郵船水天宮前ビル
愛知県犬山市橋爪中島2
三重県伊勢市下野町 600-10 (下野工場団地内)
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東京サービスエンジニア※食品機械担当
株式会社 ソディック
No. 01008861000224
- 仕事内容
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●同社が展開する食品機械の顧客先への据え付け、メンテナンス、修理対応等をご担当いただきます。 【食品機械事業について】 食品機械事業は、製麺装置、茹麺装置、無菌包装米飯製造システムなどの食品機械ラインアップをそろえ、コンビニやスーパーなどで売られている麺、パックご飯、惣菜などの製造に最適な設備をお...
- 経験・資格
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【必須要件】 ・機械/電気系いずれかの知見をお持ちの方 ・運転免許証をお持ちの方 ・Excel(エクセル)の操作に抵抗がない方 【歓迎】 ・サービスエンジニアやメンテナンス業務のご経験のお持ちの方 必要な能力:コミュニケーション能力、積極性、前向きな姿勢
- 推奨年齢
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- 想定年収
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350 万円 ~ 700 万円
- 勤務地
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東京都八王子市並木町37-20
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要素開発/機構シミュレーション事業部横断製品/
株式会社ニコン
No. 01004697000776
- 仕事内容
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<組織としての担当業務> ●シナジー推進部のミッション 光利用技術で世の中の要求に応えていくニコンにおいて、光学本部はその光に関する研究、開発、設計を担っています。この光学本部において、組織運営および光学、数理、機構系技術において、横断的に結び付けたり、一歩先の開発を行う役目をになっている部署です。...
- 経験・資格
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【必須要件】 ・解析用材料データ作成経験(例:LS-DYNA、Abaqus、MARC) ・材料力学(粘弾塑性)、計算力学に関する基礎知識 ・構造解析に関する知識およびシミュレーション結果の検証・確認に関する知識・実務経験 【歓迎要件】 ・機械・機構系技術の開発・設計の実務経験 ・機械製図知識、CAD使用経験 ・機械/材料/物理/...
- 推奨年齢
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- 想定年収
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550 万円 ~ 900 万円
- 勤務地
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東京都品川区西大井1-5-20
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ソフトウェアエンジニア/半導体検査装置
株式会社ニコン
No. 01004697000748
- 仕事内容
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【組織としての担当業務】 DX, ICT, SDGs社会を支える柱として需要が高まっている半導体。その製造プロセスにおいて測定検査はなくてはならない技術であり、プロセスの進化、複雑化に応じて様々な測定検査需要が生じています。お客様である半導体メーカーに寄り添い、ニーズに応える計測機、検査機の提供をミッションと...
- 経験・資格
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【必須要件】 ・ソフトウェアのシステム設計(アーキテクトとしての経験) ・C++/C#を使用したWindows向けアプリケーションの開発経験(ソフトウェア開発経験) 【歓迎要件】 ・画像処理ライブラリ(OpenCV、MILなど)を使用した業務での開発経験 ・機械学習ライブラリ(TensorFlow, PyTorchなど)を使用した業務での開発経験 ...
- 推奨年齢
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- 想定年収
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550 万円 ~ 900 万円
- 勤務地
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東京都品川区西大井1-5-20
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技術系職種(プラントエンジニアリング・生産技術等)
東証プライム上場 繊維・化学メーカー
No. 02003221000718
- 仕事内容
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同社の技術系に関するポジションを幅広く検討致します。 ●プラントエンジニアリング 同社の各プラントにおける、エンジニアリング業務をご担当いただきます。 ケミカルプラントをはじめ、医療・医薬・電子材料など様々なプラントや加工組立工場がございます。 設計~調達~施工管理~試運転調整~設備改善の上流から下...
- 経験・資格
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【必須要件】 ・化学系・機械系・電気系専攻のいずれかを卒業された方 ・大卒・高専卒以上
- 想定年収
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※ご経験、スキルにより応相談
- 勤務地
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東京都千代田区、千葉県袖ケ浦市、茨城県境町、神奈川県川崎市、静岡県富士市、三重県鈴鹿市、滋賀県守山市、岡山県倉敷市、大分県大分市、宮崎県延岡市
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空調用カスタムパワー半導体モジュールの設計技術開発
ダイキン工業株式会社
No. 01001137001117
- 仕事内容
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●業務内容 空調事業の拡大や新たな商品領域への挑戦に向けて、エアコンのインバータ開発に携わって頂きます。インバータは空調機の性能を決める重要な要素である、圧縮機、モータを制御する頭脳に当たるコア技術です。空調機全体の性能最適を考慮しつつ新たな空調機価値創出をすべく、インバータの電気的ハード及びソフ...
- 経験・資格
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【必須】 ●研究、設計、開発いずれかの実務経験をお持ちの方(製品不問)、かつ下記いずれかを満たす方 ・パワーエレクトロニクス技術知識をお持ちの方(大学時代の研究も可) ・パワーモジュール製品設計に関する技術知識をお持ちの方 (大学時代の研究も可、パワーチップ、ゲートドライバ、パッケージ各技術のいずれかの技...
- 推奨年齢
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- 想定年収
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500 万円 ~ 900 万円
- 勤務地
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東京都中央区八重洲二丁目2番1号 東京ミッドタウン八重洲 八重洲セントラルタワー(総合受付38階)
大阪府摂津市西一津屋 1-1
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圧縮機の技術リサーチ、開発技術高度化
ダイキン工業株式会社
No. 01001137001068
- 仕事内容
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●ミッション 空調事業が拡大する中で新しい商品開発を積極的に進めております。 圧縮機は自動車でいえばエンジンにあたる最重要部品であり、デジタル技術を活用することでこれまでダイキン工業が得意とする省エネインバータ技術や最適冷媒による環境先進技術をさらに高度化、スピードUPさせていくことがミッションとなり...
- 経験・資格
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【必須条件】 ※以下いずれかに該当される方 [1] 圧縮機向けの実機評価や数値解析の設計開発経験をお持ちの方。 [2] 構造、潤滑(トライボロジー)、騒音・振動などの実験や解析の経験者。 【歓迎条件】 ※以下いずれかに該当される方(必須条件ではありません) [1] 企業や大学と協同で回転機械の効率、振動、騒音、流体につ...
- 推奨年齢
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- 想定年収
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500 万円 ~ 900 万円
- 勤務地
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東京都中央区八重洲二丁目2番1号 東京ミッドタウン八重洲 八重洲セントラルタワー(総合受付38階)
大阪府摂津市西一津屋1-1
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空調用カスタムマイコン設計開発(半導体設計技術)
ダイキン工業株式会社
No. 01001137000995
- 仕事内容
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●業務内容:地球温暖化やエネルギー問題が深刻化する一方、2050年には空調機の電力需要が3倍(対2015年比)になると予測されており、省エネルギーで環境にやさしい空調機が益々重要となっています。省エネ性の高い空調機を実現するにはインバータ技術が非常に重要であり、特にインバータ制御の頭脳となるマイコンの性能が...
- 経験・資格
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●経験分野・年数 【必須(MUST)】 ・RTL設計の経験 【歓迎(WANT)】 ・組み込みソフト開発経験 ・FPGA設計開発の経験 ・マイコン・LSI仕様設計技術 ・マイコン・LSI設計開発マネジメントの経験 ・デジタル又はアナログIP設計開発の経験 ●専攻学科:高専卒以上 ●資格:【不問】 ●語学力 【不問】
- 推奨年齢
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- 想定年収
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500 万円 ~ 900 万円
- 勤務地
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東京都中央区八重洲二丁目2番1号 東京ミッドタウン八重洲 八重洲セントラルタワー(総合受付38階)
大阪府摂津市西一津屋1-1
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フォトニクス/PIC設計エンジニア
デクセリアルズ株式会社
No. 01009011000097
- 仕事内容
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●Si-Photoによるコヒーレント方式TxRx PIC開発 PIC仕様検討、Lumerical、Tannerを用いたSi-Photo PIC設計/評価解析、システム全体での回路解析シミュレーション、電磁界シミュレーションによるSパラメータ解析、VNAやAWGを用いたPICの信号品質評価解析、外部委託先との折衝をおこなっていただきます。 ●設計環境整備、評...
- 経験・資格
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【必須要件】 下記のいずれかのご経験を有し、海外のジャーナル論文などから知見を獲得し業務に反映できる事が必須となります。 ・半導体物性・波動光学・光コヒーレント通信方式に関する知見 ・PIC・光導波路の設計/評価経験 ・システム全体での回路解析シミュレーション・光導波路や半導体デバイスのシミュレーション...
- 推奨年齢
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- 想定年収
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1000 万円 ~ 1500 万円
- 勤務地
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栃木県下野市下坪山1724
宮城県多賀城市桜木3-4-1
東京都中央区京橋1-6-1 三井住友海上テプコビル9F
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フォトニクス/化合物デバイス設計エンジニア
デクセリアルズ株式会社
No. 01009011000096
- 仕事内容
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●化合物半導体による高速受光器の開発 FDTDやBPMを用いた光導波路素子設計/評価解析、TCAD による高速受光器設計、電磁界シミュレーションによるSパラメータ解析、VNAやAWGを用いた高速デバイスの評価解析を行う。 ●設計環境整備、評価環境整備 シミュレータの保守更新、測定器の導入と保守更新を行う。 【ご入社後のキ...
- 経験・資格
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【必須要件】 下記のいずれかを有し、海外のジャーナル論文などから知見を獲得し業務に反映できる事が必須となります。 ・半導体物性・波動光学の知見 ・半導体デバイス・光導波路の設計/評価経験 ・光導波路や半導体デバイスのシミュレーション経験 ・高周波回路の設計/測定経験 【歓迎要件】 ・光イーサネット・光コヒ...
- 推奨年齢
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- 想定年収
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650 万円 ~ 1500 万円
- 勤務地
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栃木県下野市下坪山1724
宮城県多賀城市桜木3-4-1
東京都中央区京橋1-6-1 三井住友海上テプコビル9F
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研究開発職(次世代半導体の開発)/東京
プライム上場 重電メーカー
No. 02000490000513
- 仕事内容
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SiC, GaN等の次世代半導体材料を用いたパワーデバイスの開発業務、物性解析、プロセス開発、デバイス設計・試作・評価等の研究開発をお任せします。 【業務詳細】 ・プロセス開発:デバイス特性向上に向けたプロセス開発として、物理現象や材料特性にもとづいて検討し、改善指針を構築 ・物性解析:電気的特性評価、分析...
- 経験・資格
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<最終学歴>大学院、大学卒以上 ●必須要件:下記いずれかに該当をする方 ・半導体デバイスの構造、動作原理、電気的特性および特性評価技術に関する研究・開発経験 ・半導体材料またはそのプロセス技術の研究・開発経験 ・基本的な半導体プロセスができパワーデバイス開発に必要なプロセスインテグレーションの知識を有...
- 想定年収
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600 万円 ~ 900 万円
- 勤務地
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東京都日野市



