半導体エンジニア | 東京都の求人・転職情報
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TCADエンジニア(デバイスおよびプロセス)/北海道千歳市、東京都千代田区、アメリカ ニューヨーク州 (Albany)
Rapidus株式会社
No. 01009092000122
- 仕事内容
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募集要項 TCADエンジニアは、電子工学・材料・プロセス・数値解析の知見を基に、CMOSデバイス/受動デバイス/配線等に関する電気特性解析と製造プロセスのモデリングとシミュレーションを行います。これらは開発時のウェハプロセスを緻密に再現確認やデバイス性能の予測行うことで開発サイクルタイムの短縮を担うため、Ra...
- 経験・資格
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必須スキル・経験 ▼必須スキル・経験 ・コンピュータシミュレーションに関する実務経験(分野不問) ・半導体デバイス物理、または、半導体プロセス工学に関する知識 ▼望ましいスキル・経験 ・コミュニケーション・コラボレーションスキル ・課題を見出し解決する能力 歓迎スキル・経験 ・TCADツール(プロセスエミュレー...
- 想定年収
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400 万円 ~ 1200 万円
- 勤務地
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東京都千代田区麹町4丁目1番地 麹町ダイヤモンドビル 11階
北海道千歳市千代田町2丁目16 NTT千歳ビル
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技術職/第二新卒歓迎/東京・神奈川
伯東株式会社
No. 01005897000123
- 仕事内容
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●担当業務: 総合職として、同社の技術職をお任せいたします。適性・ご希望に応じて、配属先の事業部のご案内をいたします。業務の詳細につきましては、面接にてお伝えいたします。 ●同社について: 同社は主に2つの事業を展開しています。 技術商社としては、半導体や電子機器といった最先端のエレクトロニクス関連商品...
- 経験・資格
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【必須要件】 ・普通自動車免許 ・理工系学部卒以上、または工業高等専門学校卒以上 ※学科、専攻は問いません。
- 想定年収
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450 万円 ~ 600 万円
- 勤務地
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東京都新宿区新宿一丁目1番13号
神奈川県伊勢原市鈴川42
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次世代グリーンDC・富岳NEXTプロセッサの電源供給設計技術の開発
富士通株式会社
No. 01000255002207
- 仕事内容
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【BG名】 Fujitsu Research 【本部名】 先端コンピューティング開発本部 【組織としてのミッション】 持続可能なデジタル社会の実現に向け、世界トップの省電力・高性能技術開発にチーム一丸となって挑戦し、コンピューティングプラットフォームを創出する 【募集背景と応募者へのメッセージ】 次世代グリーンDCプロジ...
- 経験・資格
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【必須の経験・キャリアや資格・言語】 Power Integrity/Signal Integrity開発の実務経験 プロジェクトリーダー経験 【歓迎する経験・キャリアや資格・言語】 高性能半導体デバイスにおけるPower Integrity/Signal Integrity開発の実務経験 プリント基板設計経験 ASICベンダ又はIPベンダとの交渉経験 AI活用スキル 英語...
- 想定年収
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600 万円 ~ 1050 万円
- 勤務地
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神奈川県川崎市中原区上小田中4-1-1
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次世代グリーンDC・富岳NEXTプロセッサの電源供給設計技術の開発/神奈川
富士通株式会社
No. 01000255002204
- 仕事内容
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【BG名】 Fujitsu Research 【本部名】 先端コンピューティング開発本部 【組織としてのミッション】 持続可能なデジタル社会の実現に向け、世界トップの省電力・高性能技術開発にチーム一丸となって挑戦し、コンピューティングプラットフォームを創出する 【募集背景と応募者へのメッセージ】 次世代グリーンDCプロジェ...
- 経験・資格
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【必須の経験・キャリアや資格・言語】 Power Integrity/Signal Integrity開発の実務経験 プロジェクトリーダー経験 【歓迎する経験・キャリアや資格・言語】 高性能半導体デバイスにおけるPower Integrity/Signal Integrity開発の実務経験 プリント基板設計経験 ASICベンダ又はIPベンダとの交渉経験 AI活用スキル 英語...
- 想定年収
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600 万円 ~ 1050 万円
- 勤務地
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神奈川県川崎市中原区上小田中4-1-1
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次世代グリーンDC・富岳NEXTプロセッサの高速伝送技術の開発/神奈川
富士通株式会社
No. 01000255002145
- 仕事内容
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【BG名】 Fujitsu Research 【本部名】 先端コンピューティング開発本部 【組織としてのミッション】 持続可能なデジタル社会の実現に向け、世界トップの省電力・高性能技術開発にチーム一丸となって挑戦し、コンピューティングプラットフォームを創出する 【募集背景と応募者へのメッセージ】 次世代グリーンDCプロジェ...
- 経験・資格
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【必須の経験・キャリアや資格・言語】 Power Integrity/Signal Integrity開発の実務経験 プロジェクトリーダー経験 【歓迎する経験・キャリアや資格・言語】 高性能半導体デバイスにおけるPower Integrity/Signal Integrity開発の実務経験 プリント基板設計経験 ASICベンダ又はIPベンダとの交渉経験 AI活用スキル 英語...
- 想定年収
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600 万円 ~ 1050 万円
- 勤務地
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神奈川県川崎市中原区上小田中4-1-1
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次世代グリーンDC・富岳NEXTプロセッサのアナログ開発/神奈川
富士通株式会社
No. 01000255002129
- 仕事内容
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【BG名】 Fujitsu Research 【本部名】 先端コンピューティング開発本部 【組織としてのミッション】 富士通の「パーパス」に沿って、富士通の保有する先端テクノロジー(スーパーコンピュータ、次世代データセンター)を活用し、安心・安全な社会をデジタル化により実現するため、持続可能な社会・まちづくり事業の創出・...
- 経験・資格
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【必須の経験・キャリアや資格・言語】 以下の経験必須 ・トランジスタレベルでの回路設計および検証評価の経験 ・アナログ回路設計業務の実務経験 【歓迎する経験・キャリアや資格・言語】 以下の経験または知見があること ・トランジスタレベルの回路レイアウト設計経験 ・コンピュータアーキテクチャおよびプロセッサ...
- 想定年収
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600 万円 ~ 1000 万円
- 勤務地
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神奈川県川崎市中原区上小田中4-1-1
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次世代HPC向けCPUパッケージの実装構造開発/神奈川
富士通株式会社
No. 01000255002014
- 仕事内容
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【BG名】 富士通研究所 【本部名】 先端コンピューティング開発本部 【組織としてのミッション】 持続可能なデジタル社会を実現すべく、世界トップのテクノロジー開発に挑戦し、新たなテクノロジープラットフォームを創り上げる。 最先端テクノロジを駆使し、高性能CPUを実現するための高速デジタル回路、省電力アナログ...
- 経験・資格
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【必須の経験・キャリアや資格・言語】 高性能半導体(CPU、SoC、ASIC等)の開発、もしくは関連するパッケージ/実装技術分野での実務経験 Advanced Package(Chiplet)技術に関する開発実務経験 性能・信頼性・品質のいずれかに関する技術課題対応の経験 担当領域において、自律的に業務を推進し、技術的な判断を行った経験...
- 想定年収
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600 万円 ~ 1000 万円
- 勤務地
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神奈川県川崎市中原区上小田中4-1-1
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AIアクセラレータの性能モデリングおよびHW仕様設計(コデザイン)
富士通株式会社
No. 01000255002208
- 仕事内容
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【BG名】 Fujitsu Research 【本部名】 先端コンピューティング開発本部 【組織としてのミッション】 持続可能なデジタル社会の実現に向け、世界トップレベルのAIアクセラレーションを実現するNPU開発に挑戦し、新たなコンピューティングプラットフォームを創り上げる 【募集背景と応募者へのメッセージ】 新規LSI開発...
- 経験・資格
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【必須の経験・キャリアや資格・言語】 ・システムLSI,ASIC開発プロセス全体の理解 ・システムLSI,ASICの物理実装開発の経験(論理合成,配置配線,タイミングクロージャー,電力・熱解析,フロアプランニング,シグナルインテグリティ解析の内,複数の業務経験を有する) ・物理実装・評価に必要なEDAツールの使用経験 ...
- 想定年収
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600 万円 ~ 1050 万円
- 勤務地
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神奈川県川崎市中原区上小田中4-1-1
神奈川県川崎市幸区大宮町1-5 JR川崎タワー
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外観およびX線検査装置のフィールドアプリケーションエンジニア/半導体業界向け検査システムソリューションのエキスパート/滋賀・東京
オムロン株式会社
No. 01000642001231
- 仕事内容
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◆業界動向と自社事業の特徴 同社は、X線検査装置(AXI)を活用した生産工程および製品品質の改善・向上を目的とするビジネスを展開しており、グローバル市場において高い検査性能とソリューションシステムを強みとしています。特に、車載部品や5G、生成AI関連インフラなどの高品質な製品を製造するメーカー、さらにはその...
- 経験・資格
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◆必須条件【経験】 ・製造業(特に半導体業界)を中心とした製造設備の技術営業、エンジニアリング、保守メンテナンス、生産のいずれかの実務経験 ・現場経験や知識を基にした商談対応や顧客現場対応(新規・既存の案件獲得)の経験がある方。 ◆必須条件【スキル】 ・PC、周辺、ネットワークに関する基礎的な知識、スキル ...
- 推奨年齢
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- 想定年収
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650 万円 ~ 1000 万円
- 勤務地
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東京都港区港南2-3-13 品川フロントビル7F
滋賀県草津市西草津2-2-1
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半導体製造装置のエンジニア部門担当者/東京
東証プライム上場 大手金融機関
No. 02004037000293
- 仕事内容
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●概要 半導体関連装置の中古売買時における業務全般。実機確認・立ち下げ・立ち上げ・梱包輸送作業のアレンジや現場監督業務に従事して頂きます。 ●詳細 ・半導体デバイスメーカー、半導体向け材料メーカー、半導体製造装置メーカー、中古商社向けの中古売買にかかわる技術支援(グローバルマーケット含む) ・営業担当の...
- 経験・資格
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必須条件 [1] 半導体製造装置に携わる経験がある方 [2] 当分野における以下いずれかの経験 ・半導体分野の技術経験のある方 ・装置メーカーの出身者 ・デバイスメーカーの出身者 歓迎条件 (上記に加え) ・グローバルでの経験を有する方、語学力(TOEIC500点以上等)を有する方を歓迎 求める人材像 ・バイタリティー高く...
- 推奨年齢
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- 想定年収
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800 万円 ~ 1300 万円
- 勤務地
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東京都港区
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生産技術エンジニア(産業機器向けサーバ)
三井情報株式会社
No. 01000251000433
- 仕事内容
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産業装置メーカー向けにPC/Serverを納入する際の生産技術業務を担当していただきます。量産体制の確立から品質管理、製造工程の最適化まで、生産技術の観点から一貫して携わっていただきます。 <職務内容> ・PC/サーバの量産に向けた生産技術の確立(組立手順、検査方法の標準化) ・製造協力会社への技術指導および品...
- 経験・資格
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<必須スキル・経験> ・生産技術または製造技術の実務経験 ・PC/サーバ等のハードウェアに関する基礎知識 ・製造工程管理または品質管理の経験 ・技術ドキュメント(手順書、仕様書等)の作成経験 <歓迎条件経験> ・産業装置メーカーでの生産技術経験 ・PCやサーバの組み立て(製造)経験 ・製造現場での改善活動(QC活...
- 推奨年齢
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- 想定年収
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500 万円 ~ 950 万円
- 勤務地
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東京都港区南青山三丁目8番35号 表参道Grid Tower 2F(受付)
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データサイエンティスト(半導体)
三井情報株式会社
No. 01000251000431
- 仕事内容
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●想定される業務内容 半導体製造装置から収集されるセンサーデータを活用し、装置の異常検知・予知保全・プロセス最適化を実現するデータサイエンティストを募集します。半導体業界のドメイン知識を活かし、製造現場の課題をデータ分析により解決していただきます。 <職務内容> ・半導体製造装置(前工程・後工程問わず...
- 経験・資格
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<必須スキル・経験> ・半導体業界(メーカー、装置メーカー、材料メーカー等)での業務経験 ・Python、R等を用いたデータ分析経験 ・機械学習または統計分析の実務経験 ・時系列データ分析の経験 ・顧客との折衝、要件定義の経験 <歓迎条件経験> ・半導体製造プロセスに関する基礎知識(リソグラフィ、エッチング、CVD...
- 推奨年齢
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- 想定年収
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500 万円 ~ 950 万円
- 勤務地
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東京都港区南青山三丁目8番35号 表参道Grid Tower 2F(受付)
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シャトルマネジメント(製造企画部)
Rapidus株式会社
No. 01009092000303
- 仕事内容
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・MPW(シャトルロット)の企画・運用・スケジュール管理 ・設計顧客(ファブレス、研究機関等)との技術・進行調整窓口 ・社内プロセス改善、MPWサービスの高度化提案
- 経験・資格
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【必須要件】 ・半導体製造プロセスまたは設計フローに関する基礎知識 ・複数顧客・関係部署を横断するプロジェクト管理経験 ・顧客折衝や技術調整を円滑に行えるコミュニケーション能力 ・英語による技術文書の読解および基本的な業務コミュニケーション 【歓迎要件】 ・MPW/シャトルサービス運営、Tape-out支援の経...
- 想定年収
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600 万円 ~ 1300 万円
- 勤務地
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東京都
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半導体アプリケーションエンジニア/京都or東京
オムロン株式会社
No. 01000642001455
- 仕事内容
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◆担っていただきたい具体的な仕事内容 ・重要戦略テーマである低コスト部品の活用および新規・次世代部品導入を技術面から主導し、製品競争力の向上に貢献 ・品質リスクの高い中国半導体について、回路設計レベルでの特性把握・冗長設計・マージン設計等に基づく実践的な使いこなし手法を確立 ・最重要商品であるPLC(Pro...
- 経験・資格
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◆必須条件【経験】 ・商品開発経験および半導体FAE経験(以下例) ・2テーマ以上のFA商品(PLC、サーボ、センサ、電源など)の開発リーダ経験 ・MPUやメモリなどロジック半導体のFAE経験 ・半導体サプライヤとのリレーション(以下例) ・部品サプライヤとの協業を通したASSPなどのデバイス開発 ・技術交流会などの主催実績 ◆...
- 想定年収
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750 万円 ~ 1250 万円
- 勤務地
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京都市下京区塩小路通堀川東入 オムロン京都センタービル
東京都港区港南2-3-13 品川フロントビル7F
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電源/パワーエレクトロニクス系回路設計【PID デバイスソリューション事業部】《東京》
パナソニック ホールディングス株式会社
No. 01000503007281
- 仕事内容
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●東京開発室のミッション 「東京開発室」は、次世代向けパッシブ部品の開発を担っている組織です。近年のICT社会インフラの急速な進化やAI需要によるデータセンターの消費電力急増、地球規模での環境問題との共生に向けたモビリティの電動化がグローバルで進む中で、その根幹を担う部品業界は、大きな成長が見込まれてい...
- 経験・資格
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【必須】 ・パワーエレクトロニクス回路の設計実務経験 ・回路シミュレーションツールの活用経験 ・各種計測機器(オシロスコープ,ネットワークアナライザ,スペクトルアナライザ等)の取り扱い経験 【歓迎】 ・車載ECU,ICT機器,産業機器,モータ制御,パワーエレクトロニクス関連等の電源回路設計・電源回路開発経験が...
- 想定年収
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700 万円 ~ 850 万円
- 勤務地
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東京都港区虎ノ門2丁目108-1



