半導体エンジニア | 東京都の求人・転職情報
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プリント基板設計(半導体工場向けFAシステム)/東京
村田機械株式会社
No. 01001688000204
- 仕事内容
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職務内容 半導体製造工場における自動搬送装置に必要な制御基板開発に携わっていただきます。 ~具体的には~ ・現行製品の基板置き換え開発および検証 ・各制御基板開発計画の立案 ・計画に応じた電子デバイスの数量確保に向けた仕込み手配 ※アートワーク設計など基板製造は関連会社に発注
- 経験・資格
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業務経験 【必須】電気回路の知識 【歓迎】プリント基板回路設計経験 ※未経験の場合は教育を行います。 資格・言語 不問 学歴 大学院・大学・高専 【求める人材像】 ・分析し問題点を整理する力、課題を見出し設定する力、業務を進める力 ・問題解決力 ・新規の基板設計という課題に立ち向かっていく必要があります。
- 想定年収
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550 万円 ~ 800 万円
- 勤務地
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東京都中央区日本橋人形町1-14-8 郵船水天宮前ビル
愛知県犬山市橋爪中島2
三重県伊勢市下野町 600-10 (下野工場団地内)
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ソフトウェア開発/先端半導体の製造装置開発/武蔵村山
ヤマハロボティクス株式会社
No. 01008124000146
- 仕事内容
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最先端半導体の製造装置「フリップチップボンダ」の組込ソフトウェアの仕様定義、設計、開発、テストユーザーに向けた説明資料の作成及び説明、顧客サポート(現地海外含む)を担当していただきます。 <魅力> ・AIやチャットGPT、自動運転などすべてといってよいほど最新技術は半導体がなければ実現できません。世界の...
- 経験・資格
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【必須】 C言語を用いたなんらかソフトウェア開発の経験 【歓迎】 産業機器、装置開発のご経験 半導体業界の知見 【学歴】 大学院、大学、高専
- 想定年収
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450 万円 ~ 750 万円
- 勤務地
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東京都武蔵村山市伊奈平二丁目51番地の1
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ソフトウェア開発/半導体製造装置の新機種開発/武蔵村山
ヤマハロボティクス株式会社
No. 01008124000145
- 仕事内容
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半導体製造装置のソフト開発において、新機種開発プロジェクトや現行機のカスタマイズ案件を担当していただきます。 <魅力> ・画像処理にもご興味があれば、将来的に挑戦可能です。 ・半導体は日々進化することから、新機種開発やカスタマイズ設計にも面白みがあります。 ・対峙するのは世界トップの半導体メーカーで...
- 経験・資格
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【いずれも必須】 C、C++を用いたプログラミング経験/コミュニケーション力 ※学生時代の経験も歓迎いたします 【歓迎】 半導体業界の知見 【学歴】 大学院、大学、高専、短大、専修
- 想定年収
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450 万円 ~ 750 万円
- 勤務地
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東京都武蔵村山市伊奈平二丁目51番地の1
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テストエンジニア/先端半導体製造装置の開発/武蔵村山
ヤマハロボティクス株式会社
No. 01008124000144
- 仕事内容
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世界トップメーカーに導入される、先端半導体の製造装置となるフリップチップボンダの新機種開発、カスタマイズ設計後の実装検証(開発機、改良ユニット)や、顧客先での実装検証などを担当していただきます。 <魅力> ・AIやチャットGPT、自動運転などすべてといってよいほど最新技術は半導体がなければ実現できません...
- 経験・資格
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【いずれも必須】 C言語を用いたなんらかソフトウェア開発とその評価をした経験 装置を操作することに抵抗のない方 【歓迎】 半導体業界の知見 【学歴】 大学院、大学、高専、専修
- 想定年収
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450 万円 ~ 750 万円
- 勤務地
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東京都武蔵村山市伊奈平二丁目51番地の1
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電気設計/半導体製造装置の新機種開発/武蔵村山
ヤマハロボティクス株式会社
No. 01008124000142
- 仕事内容
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半導体製造装置の新機種開発、カスタマイズ設計を担当していただきます。顧客要望のヒアリングから仕様検討、設計、出図業務、試運転立ち合いまで一貫して関わることができます。 半導体は日々進化することから、新機種開発やカスタマイズ設計にも面白みがあります。★上流から下流まで範囲広く設計に携われるため、自分...
- 経験・資格
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【必須】 高専・大学・大学院で電気電子系の学部学科を卒業している方 【尚可】 電気電子回路、FPGA回路、モータ制御、半導体製造装置の開発経験のある方 【学歴】 大学院、大学、高専
- 想定年収
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450 万円 ~ 750 万円
- 勤務地
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東京都武蔵村山市伊奈平二丁目51番地の1
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機械設計/半導体製造装置の新機種開発/武蔵村山
ヤマハロボティクス株式会社
No. 01008124000141
- 仕事内容
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半導体製造装置の新機種開発、カスタマイズ設計を担当していただきます。顧客要望のヒアリングから仕様検討、設計、出図業務、試運転立ち合いまで一貫して関わることができます。 <魅力> ・半導体は日々進化します。新機種開発やカスタマイズ設計にも幅があり面白みがあります。上流から下流まで範囲広く設計に携われ...
- 経験・資格
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【いずれか必須】 機械工学や物理について学んだご経験 機械装置、産業機器の設計や駆動系開発の経験 【歓迎】 機械設計の実務経験/半導体業界の知見 【学歴】 大学院、大学、高専、短大、専修
- 想定年収
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450 万円 ~ 750 万円
- 勤務地
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東京都武蔵村山市伊奈平二丁目51番地の1
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生産技術/武蔵村山
ヤマハロボティクス株式会社
No. 01008124000139
- 仕事内容
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半導体製造装置の生産技術を担当していただきます。 【主な業務】 ■生産改善 ■品質改善 ■図面訂正、マニュアル作成 ■生産不具合分析など生産設備の問題解消、生産ラインの効率化、製造時の安全性の向上を含む、計画されたQCD改善 現場改善、指導、作業マニュアル作成、図面訂正のほか、ゆくゆくは効率化、DX推進などもお...
- 経験・資格
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【いずれか必須】 機械・電気系の設計開発あるいは生産技術のご経験 プロセス設計のご経験 装置組み立てのご経験 【歓迎】 半導体製造装置関連のご経験 【学歴】 大学院、大学、高専、短大、専修、高校
- 想定年収
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450 万円 ~ 750 万円
- 勤務地
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東京都武蔵村山市伊奈平二丁目51番地の1
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機械設計/先端半導体の製造装置開発/武蔵村山
ヤマハロボティクス株式会社
No. 01008124000138
- 仕事内容
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世界の半導体メーカートップ10に入るような大手企業様と共に、先端半導体の開発に向けて、半導体製造装置の新規開発に携ります。顧客要望ヒアリングから、開発、試運転まで一貫して担当していただきます。 <魅力> ●スマート社会の実現に貢献 AIやチャットGPT、自動運転などすべてといってよいほど最新技術は半導体が...
- 経験・資格
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【必須】 なんらか機械設計のご経験 【歓迎】 半導体業界の知見 ※経験が浅くても育成していきますので、ご安心ください。
- 想定年収
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450 万円 ~ 750 万円
- 勤務地
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東京都武蔵村山市伊奈平二丁目51番地の1
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プロセスエンジニア/半導体製造装置の開発/武蔵村山
ヤマハロボティクス株式会社
No. 01008124000132
- 仕事内容
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半導体製造の一過程であるワイヤボンダ装置において、新機種や改良機の試運転や、量産化時の実装性能評価など幅広くお任せします。 髪の毛よりも細く小さな世界で作業するものとなります。 機械・電気・ソフトの開発チームと協働して試運転を重ねながらひとつの装置を創っていきます。 この装置によって作られる半導体...
- 経験・資格
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【必須】 工業高校や高専・大学・大学院で、機械・電気・化学について学習したことがある方 半導体製造装置業界への興味/機械電気系の知識・学習経験 【歓迎】 半導体製造の後工程の知見/製造装置の知見 【学歴】大学院大学高専短大専修
- 想定年収
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450 万円 ~ 750 万円
- 勤務地
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東京都武蔵村山市伊奈平二丁目51番地の1
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電気設計エンジニア/パワー半導体向け顕微鏡
株式会社ニコン
No. 01004697000850
- 仕事内容
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【組織としての担当業務】 インダストリアルソリューションズ事業部は、光学部品/光学コンポーネントから産業機器製品まで幅広い製品やサービスをグローバルに展開しております。具体的には、光学部品といった光学コンポーネントビジネス、エンコーダやロボットモジュールといったデジタルマニュファクチャリングビジネ...
- 経験・資格
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【必須要件】 ・電気・電子工学系の専攻をされていた方 ・回路設計/電気設計の実務経験がある方 ・FPGAの論理回路設計の経験 ・製品仕様書の作成経験 ・英語:メールのやり取りできるレベル 【歓迎要件】 ・CPU/マイコン及び周辺回路設計 ・顕微鏡の知見がある方計 ・制御工学知識 ・光学の一般知識 ・EMC含めた安全規...
- 推奨年齢
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- 想定年収
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550 万円 ~ 900 万円
- 勤務地
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東京都品川区西大井1-5-20
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デジタル露光機の組込ソフトウェア開発エンジニア及び電気設計エンジニア
株式会社ニコン
No. 01004697000848
- 仕事内容
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<組織としての担当業務> IoT、AI、5Gなどの普及によりデータ社会への移行が急激に進んでいますが、データと人をつなぐディスプレイにおいても、様々な場面での活用が広がっており、これを支えるディスプレイ製造工程においても高度化・多様化が求められています。また、高機能デバイスはチップレット化が進み、パネル...
- 経験・資格
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【必須要件】 ・組込ソフトウェア設計・開発・デバッグ経験(実務経験) ・電気/電子工学の一般的な知識、配線設計の基本的な知識 【歓迎要件】 ・RTOS / DSP / Windows / Linuxアプリケーション開発経験 ・電気系メーカでの開発経験 ・半導体/ FPD製造装置、産業機械、精密装置、測定機の設計経験 ・FPGA/メモリ/高速通...
- 推奨年齢
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- 想定年収
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550 万円 ~ 900 万円
- 勤務地
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東京都品川区西大井1-5-20
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電気設計および組込ソフトウェア開発エンジニア/FPD露光装置・制御系
株式会社ニコン
No. 01004697000815
- 仕事内容
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<組織としての担当業務> 〇第一開発部のミッション 「史上最大の精密機械」といわれるFPD露光装置を開発しています。IoT、AI、5Gなどの普及によりデータ社会への移行が急激に進んでいます。データと人をつなぐディスプレイにおいても、様々な場面での活用が広がっており、これを支えるディスプレイ製造工程においても...
- 経験・資格
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【必須要件】 次の要件をいずれも満たすこと ・モーションコントロールに関する基本的な知識および実務経験(モータ制御や制御アルゴリズム設計など、メカトロニクスに関する実装経験) ・電気/電子回路に関する基本的な知識があり、組み込みソフトウェア開発経験をお持ちの方 (業務でC言語、Matlab、Pythonなどを使用した...
- 推奨年齢
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- 想定年収
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450 万円 ~ 900 万円
- 勤務地
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東京都品川区西大井1-5-20
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要素開発/機構シミュレーション事業部横断製品/
株式会社ニコン
No. 01004697000776
- 仕事内容
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<組織としての担当業務> ●シナジー推進部のミッション 光利用技術で世の中の要求に応えていくニコンにおいて、光学本部はその光に関する研究、開発、設計を担っています。この光学本部において、組織運営および光学、数理、機構系技術において、横断的に結び付けたり、一歩先の開発を行う役目をになっている部署です。...
- 経験・資格
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【必須要件】 ・解析用材料データ作成経験(例:LS-DYNA、Abaqus、MARC) ・材料力学(粘弾塑性)、計算力学に関する基礎知識 ・構造解析に関する知識およびシミュレーション結果の検証・確認に関する知識・実務経験 【歓迎要件】 ・機械・機構系技術の開発・設計の実務経験 ・機械製図知識、CAD使用経験 ・機械/材料/物理/...
- 推奨年齢
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- 想定年収
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550 万円 ~ 900 万円
- 勤務地
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東京都品川区西大井1-5-20
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ガラスの加工技術開発
AGC株式会社
No. 01001879001059
- 仕事内容
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業務内容 今後成長が見込まれる新分野向けの新規光学部材開発プロジェクトに関わっていただきます。 具体的にはガラスの精密研磨や光学コーティングなどのガラス精密加工のプロセス全般に関わる生産技術開発、および、試作管理に携わっていただきます。 ポジションのやりがい 今後需要が増大する見込みの新分野向けの新...
- 経験・資格
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専門性(必須) 無機化学系、材料系、物理系、機械系など理工系大学または大学院出身。 ガラスまたはセラミックスの製造や生産技術開発に関わる業務を行った経験。 専門性(歓迎) ガラス加工の技術開発において、研磨・洗浄・成膜などの幅広いプロセスの知識と業務経験がある方。 組成分析や表面性状、光学物性などガラス...
- 想定年収
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※ご経験、スキルにより応相談
- 勤務地
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東京都千代田区丸の内1-5-1新丸の内ビルディング
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ソフトウェアエンジニア/半導体検査装置
株式会社ニコン
No. 01004697000748
- 仕事内容
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【組織としての担当業務】 DX, ICT, SDGs社会を支える柱として需要が高まっている半導体。その製造プロセスにおいて測定検査はなくてはならない技術であり、プロセスの進化、複雑化に応じて様々な測定検査需要が生じています。お客様である半導体メーカーに寄り添い、ニーズに応える計測機、検査機の提供をミッションと...
- 経験・資格
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【必須要件】 ・ソフトウェアのシステム設計(アーキテクトとしての経験) ・C++/C#を使用したWindows向けアプリケーションの開発経験(ソフトウェア開発経験) 【歓迎要件】 ・画像処理ライブラリ(OpenCV、MILなど)を使用した業務での開発経験 ・機械学習ライブラリ(TensorFlow, PyTorchなど)を使用した業務での開発経験 ...
- 推奨年齢
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- 想定年収
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550 万円 ~ 900 万円
- 勤務地
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東京都品川区西大井1-5-20



