半導体エンジニア | 北海道の求人・転職情報

【概要】 最先端チップレットパッケージ開発において、信頼性試験の実施計画立案、試験の実施、評価環境の構築を担当頂きます。

必須スキル・経験 ■半導体パッケージの信頼性試験の経験 ■試験冶具等の設計および開発の経験 ■電気特性計測に関するスキル 求める人物像 高専卒・大卒以上の実務・研究等の経験者または大学院(博士課程)修了以上 ※修了見込含む 必要言語・レベル ■TOEICで600点以上もしくは同等程度の英語力 ■JLPTでN3、もしくは同等程...

400 万円 ～ 1200 万円

北海道千歳市

【概要】 最先端チップレットパッケージ開発において、試験片加工、SEMを用いた観察および分析をご担当頂きます。

必須スキル・経験 ■SEM観察用試験片の作製経験(切断・研磨などの加工作業) ■FE-SEMもしくはFIB-SEMの操作経験およびEDS、EBSDなどの分析経験 求める人物像 高専卒・大卒以上の実務・研究等の経験者または大学院(博士課程)修了以上 ※修了見込含む 必要言語・レベル ■TOEICで600点以上もしくは同等程度の英語力 ■JLPTでN...

400 万円 ～ 1200 万円

北海道千歳市千代田町2丁目16　NTT千歳ビル

【概要】 最先端チップレットパッケージ開発において、パッケージ製品の不良個所の特定、原因調査をご担当頂きます。

必須スキル・経験 ■発光・発熱解析、X線CT、C-SAM等の非破壊検査の経験 ■FE-SEMもしくはFIB-SEMの操作経験 ■電気特性計測に関するスキル ■プロセスおよびパッケージに関する知見 求める人物像 高専卒・大卒以上の実務・研究等の経験者または大学院(博士課程)修了以上 ※修了見込含む 必要言語・レベル ■TOEICで600点以...

400 万円 ～ 1200 万円

北海道千歳市千代田町2丁目16　NTT千歳ビル

【概要】 最先端チップレットパッケージ開発において、パッケージ製品の検査・特性評価、材料物性測定をご担当頂きます。

必須スキル・経験 ■パッケージの形状等の検査、リフローシミュレータ等の実装性評価の経験 ■パッケージに関わる材料の熱分析・機械特性等の物性評価手法の知識・経験 ■品質評価に関する知識・経験 求める人物像 高専卒・大卒以上の実務・研究等の経験者または大学院(博士課程)修了以上 ※修了見込含む 必要言語・レベル...

400 万円 ～ 1200 万円

北海道千歳市千代田町2丁目16　NTT千歳ビル

【業務概要】 実使用環境を模したシステムレベルでの評価を行い、最終製品としての動作品質を確認するポジションです。 【具体的な業務内容】 ・システムレベルテスト環境の構築・運用 ・PC等の実機を用いた半導体デバイス評価 ・テスト結果の整理・課題抽出 ・顧客要件に応じた評価内容の調整 ・新規用途・新製品向け...

必須スキル・経験 以下いずれかのご経験 ・システムレベルテストの運用経験 ・システムレベルテスト装置の開発経験 求める人物像 高専卒・大卒以上の実務・研究等の経験者または大学院(博士課程)修了以上 ※修了見込含む 必要言語・レベル ■JLPTでN3、もしくは同等程度の日本語力

400 万円 ～ 1200 万円

北海道千歳市

【業務概要】 ロジック半導体の量産テストにおいて、テスタを用いたテストプログラムの開発・運用を通じて、製品品質および量産安定性を支えるポジションです。 【具体的な業務内容】 ・ロジックテスタ／メモリテスタを用いたテストプログラム開発・保守 ・ウェハテスト／パッケージテストでのテスト条件設定・実行 ・...

必須スキル・経験 ロジックテスタ又はメモリテスタのテストプログラム開発経験 ウエハプローバー、または、パッケージハンドラの運用経験 求める人物像 高専卒・大卒以上の実務・研究等の経験者または大学院(博士課程)修了以上 ※修了見込含む 必要言語・レベル ■JLPTでN3、もしくは同等程度の日本語力

400 万円 ～ 1200 万円

北海道千歳市千代田町2丁目16　NTT千歳ビル

【概要】 半導体デバイスの電気的特性(パラメータ)を定量的に評価し、設計仕様への適合性、量産時のばらつき、工程異常を早期に検出する仕組みを作ることで、製品品質および歩留まりの向上に貢献する業務を担当します。 開発段階から量産初期までを担当し、デバイス・プロセス・製造部門と連携しながら、安定した量産体...

【必須スキル・経験】 以下いずれかのご経験 ■パラメトリックテスタを用いた電気計測経験 ■オートプローバーの運用経験 【歓迎スキル・経験】 ■テスターのアルゴリズム開発経験 ■半導体デバイス知識 【求める人物像】 高専卒・大卒以上の実務・研究等の経験者または大学院(博士課程)修了以上 ※修了見込含む 【必要言...

400 万円 ～ 1200 万円

北海道千歳市千代田町2丁目16　NTT千歳ビル

【概要】 半導体デバイスが長期間安定して動作することを保証するため、各種信頼性試験の計画・実施・解析を行います。 デバイス物理や劣化メカニズムの理解に基づき、製品リスクを未然に防ぎ、品質保証および顧客信頼の確立に貢献します。 【具体的には】 ・信頼性評価フローおよび試験規格の理解 ・既存信頼性試験(高...

必須スキル・経験 ■半導体の電気計測経験 歓迎スキル・経験 ■セミオートプローバーまたはオートプローバーを用いた電気計測経験があれば尚可 ■パッケージ信頼性計測経験があれば尚可 ■半導体信頼性に関する知識があれば尚可 ■レイアウトエディタを使用したTEGのレイアウト経験があれば尚可 求める人物像 高専卒・大卒...

400 万円 ～ 1200 万円

北海道千歳市千代田町2丁目16　NTT千歳ビル

募集要項 FCBGA、2D/2.5D、チップレット技術など最先端半導体パッケージの開発に向け、 TEG(Test Element Group)のエンジニアとして、下記の業務をご担当いただきます。 ■半導体ウェハにおけるスクライブ設計およびTEG設計 ■BEOL(Back End of Line)の構造・材料特性を踏まえたプロセスルールの設計・開発 ■有機基板側の...

必須スキル・経験 ■半導体ウエハのスクライブ設計、ウェハへのTEG設計 ■BEOLの知見、 ■TEG設計に関わる経験 求める人物像 高専卒・大卒以上の実務・研究等の経験者または大学院(博士課程)修了以上 ※修了見込含む 必要言語・レベル ■TOEICで600点以上もしくは同等程度の英語力 ■JLPTでN3、もしくは同等程度の日本語力

400 万円 ～ 1200 万円

北海道千歳市千代田町2丁目16　NTT千歳ビル

募集要項 最先端チップレット技術を搭載するFCBGA(Flip Chip BGA)パッケージの製造工程における、各種検査プロセスを担当いただきます。 主な業務内容： ■半導体パッケージプロセスにおける欠陥検査の実施(外観不良、接合不良、ボイド、クラックなど) ■自動外観検査装置(AOI)を用いた検査業務 ■超音波顕微鏡(C-SAM等)やX...

必須スキル・経験 以下いずれかのご経験 ■半導体パッケージプロセスにおけるプロセスの検査 ■自動外観検査 ■X線検査 ■超音波顕微鏡検査 ■パッケージ最終検査による検査の開発 歓迎スキル・経験 検査領域に興味を持ち、深く技術を追求していく姿勢を重視しています。現状のやり方にとらわれず、より検査技術を高めるため...

400 万円 ～ 1200 万円

北海道千歳市千代田町2丁目16　NTT千歳ビル

募集要項 最先端チップレット技術を搭載するFCBGA(Flip Chip BGA)パッケージの製造プロセスにおける、各ユニットプロセスの開発を担当いただきます。 具体的には、FCBGA・2D/2.5D/2.xDパッケージの製造における、以下いずれかのユニットプロセス開発を担当します。 1バックグラインド・ダイシング工程 ■ウェハバックグ...

必須スキル・経験 1半導体ウエハのバックグラインド、ダイシングのユニットプロセス、各種インパクトテープの評価の経験 2高分子材料に関する知見をお持ちの方 3半導体パッケージプロセスにおける、Flip Chip、BGA、SMDプロセス開発、接続評価の経験 歓迎スキル・経験 1半導体パッケージプロセスにおける、バックグライ...

400 万円 ～ 1200 万円

北海道千歳市千代田町2丁目16　NTT千歳ビル

募集要項 最先端チップレット技術の基盤となるFCBGA(Flip Chip BGA)パッケージの開発において、パッケージの実装設計から試作・解析評価までのインテグレーション業務全般を担当します。 ■FCBGAパッケージの実装設計(2D / 2.5D / 2.xD)におけるプロセスインテグレーション業務全般 ■チップレットを含む先端パッケージの...

必須スキル・経験 以下いずれかのご経験 ■半導体パッケージ(2D、2.5D、2.xDパッケージ)またはデバイスの開発経験 ■半導体の後工程モジュール開発の経験 歓迎スキル・経験 ■Flip Chipパッケージや後工程(Back-end)モジュール開発におけるプロセスインテグレーションの実務経験 求める人物像 高専卒・大卒以上の実務・研...

400 万円 ～ 1200 万円

北海道千歳市千代田町2丁目16　NTT千歳ビル

◆職務内容 最先端の次世代半導体パッケージを牽引する企画・戦略担当として、市場分析、ロードマップの整備、プロジェクト推進、社内外連携、開発戦略立案などの業務に携わっていただきます。 ご経験・スキルに応じて以下の業務をご担当いただきます。 1パッケージ技術の市場分析・トレンド把握および中長期ロードマッ...

必須スキル・経験 半導体関連(半導体パッケージ構造、製造プロセス・材料等に関する基礎知識など)の知識があり、以下の業務経験を有する方 ・市場調査、分析、ロードマップ策定の経験 ・スケジュール管理や進捗フォロー、プロジェクト予算、リソースの策定および管理などの実務経験 ・数値管理・事業性分析の経験(原価試...

600 万円 ～ 1200 万円

東京都千代田区麹町4丁目1番地　麹町ダイヤモンドビル 11階
北海道千歳市千代田町2丁目16　NTT千歳ビル

募集要項 1半導体パッケージのTEG(Test Element Group)の試験計画、準備・評価および解析検証 2試作・量産に向けた設計フィードバックと改善提案 3半導体パッケージの構造設計・応力解析

必須スキル・経験 【専門性】 半導体パッケージ開発に関する知識を有している方で、以下のいずれかの経験のある方。 1半導体パッケージまたは電子部品のTEG設計・評価の経験のある方 2材料力学、熱・構造解析に関する専門知識と業務利用の経験を有する方 3CAEツール(Ansys, Abaqusなど)を用いた熱・応力解析経験のある方...

400 万円 ～ 1200 万円

北海道千歳市千代田町2丁目16　NTT千歳ビル

募集要項 以下の各開発項目において、チーム全体のマネジメントを行っていただきます。 [1] RDL(再配線)有機インターポーザーの製造技術の開発、量産立ち上げ [2] シリコンインターポーザーの製造技術の開発、量産立ち上げ [3] 3D(チップ積層)の開発、量産立ち上げ [4] フリップチップパッケージ(FC-BGA)および、2.xD/3D...

■必須スキル・経験 【専門性】 [1] パッケージ配線形成技術の関する経験を有する方 ーマイクロメータからサブミクロンレベルのリソグラフィー、銅の電解メッキ、スパッタリング成膜、樹脂コーティング、感光性樹脂での加工、レーザー加工などの経験 ー材料メーカや装置メーカでの前記プロセスの経験 [2] シリコンインタ...

400 万円 ～ 1200 万円

北海道千歳市千代田町2丁目16　NTT千歳ビル