半導体エンジニア | 北海道の求人・転職情報

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  • new半導体パッケージ開発エンジニア/北海道

    Rapidus株式会社

    No. 01009092000108

    • 正社員
    • 1000万
    仕事内容

    募集要項 1RDL(再配線)有機インターポーザーの製造技術の開発、量産立ち上げ 2シリコンインターポーザーの製造技術の開発、量産立ち上げ 33D(チップ積層)の開発、量産立ち上げ 4フリップチップパッケージ(FC-BGA)および、2.xD/3D パッケージ技術の開発、量産立上げ

    経験・資格

    必須スキル・経験 【専門性】 1パッケージ配線形成技術の関する経験を有する方 ーマイクロメータからサブミクロンレベルのリソグラフィー、銅の電解メッキ、スパッタリング成膜、樹脂コーティング、感光性樹脂での加工、レーザー加工などの経験 ー材料メーカや装置メーカでの前記プロセスの経験 2シリコンインターポーザ...

    想定年収

    400 万円 ~ 1200 万円

    勤務地

    北海道千歳市千代田町2丁目16 NTT千歳ビル

  • newパターニング技術 (OPC)/北海道千歳またはアメリカニューヨーク州(Albany)

    Rapidus株式会社

    No. 01009092000185

    • 正社員
    • 1000万
    • 海外勤務あり
    仕事内容

    募集要項 RET(Resolution Enhancement Technology) 開発者は、基本ルールとパターニング ステップに合わせて照明形状、SMO(Source Mask Optimization)や SRAF(Sub Resolution Assist Feature) などを含めた最適化を行う責任があります。 また、Computational LithographyとしてILT (Inverse Lithography Technology)や計...

    経験・資格

    必須スキル・経験 専門性:OPC(Optical Proximity Correction), RET(Resolution Enhancement Technology), SMO(Source Mask Optimization), ILT (Inverse Lithography Technology)に関する深い知識 経験:"デザイン/デバイス/デザインルール/パターニングへの理解とDTCO(Design Technology Co-Optimization)への貢...

    想定年収

    400 万円 ~ 1200 万円

    勤務地

    北海道千歳市千代田町2丁目16 NTT千歳ビル

  • newBEOL要素プロセスエンジニア/技術開発統括部/北海道

    Rapidus株式会社

    No. 01009092000066

    • 正社員
    • 1000万
    仕事内容

    募集要項 2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発、主に配線形成工程のプロセス技術開発の業務を担っていただきます。 ・メタル配線、成膜、CMP、ウェハーエッジトリミング、バックグラインドのいずれかの工程に関する技術開発・改善 ・装置・材料メーカーや社内部門(デバイス、プロセスインテグレーション)と連携...

    経験・資格

    必須スキル・経験 ・以下いずれかの工程に関するプロセス開発経験 -シリコンウェハー洗浄工程 - CMP工程 -イオン注入工程 -熱処理工程 -成膜工程 -バックグラインド工程 -ウェハーエッジトリミング工程 -先端パッケージ要素プロセス開発 ・TOEICで600点以上もしくは同等程度の英語力 ・JLPTでN3、もしくは同等程度の日本...

    想定年収

    600 万円 ~ 1000 万円

    勤務地

    北海道千歳市千代田町2丁目16 NTT千歳ビル

  • new<オープンポジション/悩んだ際はこちらから!>LSI設計・半導体プロセス

    ブライザ株式会社

    No. 01008976001041

    • 正社員
    仕事内容

    大手メーカー内で半導体設計。プロセス計業務へ従事頂きます。大手上場企業及び、準ずる企業内での業務となります。 ★配属検討可能エリアについて★ 東日本:千葉、栃木、群馬、埼玉、神奈川、東京、山梨、宮城、福島、山形 中日本:愛知、静岡、岐阜、三重 西日本:大阪、兵庫、京都、山口、福岡、長崎、大分、熊本、鹿...

    経験・資格

    ※仮に経験が浅い方でも段階的に設計職へチャレンジできます。教育・研修制度もあり。 ※ブランクがある方も大歓迎です 【社員の前職事例】 ・サービス業⇒半導体製造装置部品設計 ・機械部品加工⇒自動車部品の3Dモデリング業務 ・電子部品の良品不良品の判定検査⇒センサーデバイスの評価解析業務 ・半導体設備メンテナン...

    想定年収

    300 万円 ~ 900 万円

    勤務地

    日本全国となりますが、希望は考慮します

  • new半導体パッケージ設計エンジニア/[1] 最適構造検討・提案・仕様整合、[2] 標準化活動、ロードマップ策定/東京(北海道)

    Rapidus株式会社

    No. 01009092000130

    • 正社員
    • 1000万
    仕事内容

    募集要項 1アドバンスドパッケージ(2.5D/2.xD/3D等)の最適構造検討・提案・仕様整合をお客様の要求をヒアリングしながら行って頂きます。商談初期から量産まで幅広く関与していただくポジションです。 2チップレット技術の実現に不可欠な高速インターフェイス(HBM、UCIe、SerDesなど)に関する標準化活動や社内外のロ...

    経験・資格

    必須スキル・経験 以下のいずれかの知識及び実務経験を有する方が望ましいです。 1の募集 -半導体設計会社や半導体パッケージ設計製造会社にて、半導体パッケージの仕様策定、設計・開発・量産のいずれかの工程に関する実務経験をお持ちの方。 2の募集 -インターフェイス回路設計 -標準化活動 -ロードマップ策定 求める...

    想定年収

    400 万円 ~ 1200 万円

    勤務地

    東京都千代田区麹町4丁目1番地 麹町ダイヤモンドビル 11階
    北海道千歳市千代田町2丁目16 NTT千歳ビル

  • newTCADエンジニア(デバイスおよびプロセス)/北海道千歳市、東京都千代田区、アメリカ ニューヨーク州 (Albany)

    Rapidus株式会社

    No. 01009092000122

    • 正社員
    • 1000万
    • 海外勤務あり
    仕事内容

    募集要項 TCADエンジニアは、電子工学・材料・プロセス・数値解析の知見を基に、CMOSデバイス/受動デバイス/配線等に関する電気特性解析と製造プロセスのモデリングとシミュレーションを行います。これらは開発時のウェハプロセスを緻密に再現確認やデバイス性能の予測行うことで開発サイクルタイムの短縮を担うため、Ra...

    経験・資格

    必須スキル・経験 ▼必須スキル・経験 ・コンピュータシミュレーションに関する実務経験(分野不問) ・半導体デバイス物理、または、半導体プロセス工学に関する知識 ▼望ましいスキル・経験 ・コミュニケーション・コラボレーションスキル ・課題を見出し解決する能力 歓迎スキル・経験 ・TCADツール(プロセスエミュレー...

    想定年収

    400 万円 ~ 1200 万円

    勤務地

    東京都千代田区麹町4丁目1番地 麹町ダイヤモンドビル 11階
    北海道千歳市千代田町2丁目16 NTT千歳ビル

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