半導体エンジニア | 北海道の求人・転職情報
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半導体パッケージ設計エンジニア (熱/構造設計・解析)
Rapidus株式会社
No. 01009092000275
- 仕事内容
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半導体ウェハ工程からパネル工程までを対象に、CAEを用いた熱・構造設計および評価検証を担うエンジニアを募集します。 反り・応力・熱伝導・熱流体といった物理現象を理解し、アドバンスドパッケージの信頼性・性能向上に貢献していただきます。 <業務内容> -半導体パッケージにおける熱・構造設計および解析 -製造...
- 経験・資格
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<必須スキル・経験> 以下のいずれかの実務経験を有する方が望ましいです。 -ウェハ工程、パネル工程などの加工プロセスに関する知識および実務経験 -反り、応力、ストレス破壊などの構造信頼性に関する知識および実務経験 -伝熱、拡散、熱流体に関する知識および実務経験 <求める人物像> 高専卒・大卒以上の実務・...
- 想定年収
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400 万円 ~ 1200 万円
- 勤務地
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東京都千代田区麹町4丁目1番地 麹町ダイヤモンドビル 11階
北海道千歳市千代田町2丁目16 NTT千歳ビル
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半導体パッケージ設計エンジニア (物理設計、TEG設計)/東京都千代田区(北海道千歳市)
Rapidus株式会社
No. 01009092000274
- 仕事内容
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募集要項 アドバンスドパッケージ(2.5D/2.xD/3D等)におけるインターポーザやパッケージ基板の設計および開発のためのTEG設計を行っていただきます。 また物理設計者の立場から設計フローの構築にも関与いただくポジションです。 SiインターポーザではCD(Critical Dimension)測定、アライメント、オーバーレイなどの...
- 経験・資格
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必須スキル・経験 以下のいずれかの知識及び実務経験を有する方が望ましいです。 -半導体パッケージ設計・TEG設計 - TEG設計に関わるマネジメント(プロセス開発部門や基板メーカとの調整、プロジェクトの管理) -パッケージ製造プロセスに関する深い知識 求める人物像 高専卒・大卒以上の実務・研究等の経験者または大学...
- 想定年収
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400 万円 ~ 1200 万円
- 勤務地
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東京都千代田区麹町4丁目1番地 麹町ダイヤモンドビル 11階
北海道千歳市千代田町2丁目16 NTT千歳ビル
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半導体パッケージ設計エンジニア/[1] 電気設計・解析、[2] PHY開発、[3] 電気設計ライブラリ整備/東京都千代田区(北海道千歳市)
Rapidus株式会社
No. 01009092000273
- 仕事内容
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募集要項 1チップレット技術の実現に不可欠な高速インターフェイス(HBM、UCIe、SerDesなど)に関する、アドバンスドパッケージの設計技術を開発していただきます。 2チップレット技術の実現に不可欠な高速インターフェイス(HBM、UCIe、SerDesなど)のPHY開発において、パッケージ仕様提案を行って頂きます。 3アドバン...
- 経験・資格
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必須スキル・経験 以下のいずれかの知識及び実務経験を有する方が望ましいです。 1の募集 -インターフェースに関する回路設計、パッケージ設計、もしくはマザーボード設計 - Signal Integrity(SI)やPower Integrity(PI)の回路解析、伝送線路解析、もしくは電磁界解析 -チップ・パッケージ・ボードの協調電気設計 2の募集...
- 想定年収
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400 万円 ~ 1200 万円
- 勤務地
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東京都千代田区麹町4丁目1番地 麹町ダイヤモンドビル 11階
北海道千歳市千代田町2丁目16 NTT千歳ビル
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半導体パッケージのTEG開発・評価エンジニア/北海道千歳市
Rapidus株式会社
No. 01009092000272
- 仕事内容
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募集要項 1半導体パッケージのTEG(Test Element Group)の試験計画、準備・評価および解析検証 2試作・量産に向けた設計フィードバックと改善提案 3半導体パッケージの構造設計・応力解析
- 経験・資格
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必須スキル・経験 【専門性】 半導体パッケージ開発に関する知識を有している方で、以下のいずれかの経験のある方。 1半導体パッケージまたは電子部品のTEG設計・評価の経験のある方 2材料力学、熱・構造解析に関する専門知識と業務利用の経験を有する方 3CAEツール(Ansys, Abaqusなど)を用いた熱・応力解析経験のある方...
- 想定年収
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400 万円 ~ 1200 万円
- 勤務地
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北海道千歳市千代田町2丁目16 NTT千歳ビル
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半導体パッケージ開発マネージャー/北海道千歳市
Rapidus株式会社
No. 01009092000271
- 仕事内容
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募集要項 以下の各開発項目において、チーム全体のマネジメントを行っていただきます。 [1] RDL(再配線)有機インターポーザーの製造技術の開発、量産立ち上げ [2] シリコンインターポーザーの製造技術の開発、量産立ち上げ [3] 3D(チップ積層)の開発、量産立ち上げ [4] フリップチップパッケージ(FC-BGA)および、2.xD/3D...
- 経験・資格
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■必須スキル・経験 【専門性】 [1] パッケージ配線形成技術の関する経験を有する方 ーマイクロメータからサブミクロンレベルのリソグラフィー、銅の電解メッキ、スパッタリング成膜、樹脂コーティング、感光性樹脂での加工、レーザー加工などの経験 ー材料メーカや装置メーカでの前記プロセスの経験 [2] シリコンインタ...
- 想定年収
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400 万円 ~ 1200 万円
- 勤務地
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北海道千歳市千代田町2丁目16 NTT千歳ビル
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品質保証/第二新卒枠
世界最先端を目指すロジック半導体メーカー
No. 02009092000237
- 仕事内容
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同社では、まだ日本で開発されていない2nmのロジック半導体を開発?製造を行っており、2027年からの量産を予定しております。 今ある技術を次の世代をと継承していくべく、たくさんの第二新卒の方に入社をいただき、長きにわたって活躍をいただきたいと考えております。 パッケージ材料開発:チップを保護し、性能を安定...
- 経験・資格
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●必須スキル・経験 【better】 ・半導体企業、装置メーカーでの勤務経験 ・品質保証、評価、解析のご経験 【must】 ・高等専門学校、大学で化学を学んでいた経験 ・国産半導体復活への強い思い ●歓迎スキル・経験 【Want】 ・TOEIC 600点以上 ●求める人物像 【第2新卒大歓迎】 ・半導体業界への興味がある方 ・国産半...
- 想定年収
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400 万円 ~ 600 万円
- 勤務地
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東京都千代田区、北海道千歳市
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前工程/第二新卒大歓迎/北海道・東京
Rapidus株式会社
No. 01009092000235
- 仕事内容
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募集要項 Rapidusでは、まだ日本で開発されていない2nmのロジック半導体を開発~製造を行っており、2027年からの量産を予定しております。 今ある技術を次の世代をと継承していくべく、たくさんの第二新卒の方に入社をいただき、長きにわたって活躍をいただきたいと考えております。 【業務内容】 下記業務の中から、希...
- 経験・資格
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必須スキル・経験 【better】 ・直近3年以内での半導体企業、装置メーカーでの勤務経験 【must】 ・高等専門学校、大学で、電気・電子・機械を学んでいた経験 ・国産半導体復活への強い思い 歓迎スキル・経験 【Want】 ・TOEIC 600点以上 求める人物像 【第2新卒大歓迎】 ・半導体業界への興味がある方 ・国産半導体...
- 想定年収
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400 万円 ~ 600 万円
- 勤務地
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北海道,東京都
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メトロロジー(MTR)担当
Rapidus株式会社
No. 01009092000218
- 仕事内容
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Rapidusの半導体製造プロセスにおける計測技術の導入・運用・改善を担当いただきます。 製造工程の安定化・品質向上に向けて、計測装置の選定から測定手法の開発、データ解析まで幅広く携わっていただきます。 ・半導体製造工程におけるメトロロジー装置(CD-SEM、AFM、OCT、XRR等)の選定・導入・立ち上げ ・測定手法の...
- 経験・資格
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【必須スキル・経験】 ・半導体業界または精密加工業界における計測技術の実務経験 ・メトロロジー装置の操作・評価・立ち上げ経験 ・測定データの解析・品質管理経験(SPC、統計手法など) ・日本語:ビジネスレベル、英語:読み書き可能なレベル 【歓迎スキル・経験】 ・PythonやRなどを用いたデータ解析スキル 【必要...
- 想定年収
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600 万円 ~ 900 万円
- 勤務地
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北海道千歳市千代田町2丁目16 NTT千歳ビル
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半導体デバイス・パッケージのテストエンジニア/北海道千歳市
Rapidus株式会社
No. 01009092000178
- 仕事内容
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2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジックデバイスのウェハテストおよびパッケージテスト技術開発、テストラインの構築
- 経験・資格
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●必須スキル・経験 専門性:テスティングに関する知識 経験:半導体デバイス用テスタの操作/テストプログラム/テスト用治工具開発の経験者 ●歓迎スキル・経験 ロジックテスタの操作経験があればより良いが必須ではない ●求める人物像 高専卒・大卒以上の実務・研究等の経験者または大学院(博士課程)修了以上 ※修了見込...
- 想定年収
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400 万円 ~ 1200 万円
- 勤務地
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北海道千歳市千代田町2丁目16 NTT千歳ビル
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評価解析エンジニア(主に ウェーハ欠陥検査)/1~2年米国勤務、のち国内拠点勤務 または はじめから国内勤務
世界最先端を目指すロジック半導体メーカー
No. 02009092000174
- 仕事内容
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募集要項 [1] 2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発における主にデバイス、論理ブロックの評価解析業務を担っていただきます。 [2] ウェーハ欠陥検査を主にご担当いただき、その他回路図/レイアウト図など設計データ、およびDC/ACテスト(電気特性評価)結果などを統合的に解析・解釈して、歩留まり向上へのアクショ...
- 経験・資格
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必須スキル・経験 【専門性】 下記いずれかの経験がある方 ・評価:半導体製造工程で使用されるウェーハ表面検査装置・ウェーハ欠陥検査装置を用いた欠陥検査(欠陥種別分類、欠陥発生工程の特定など)を通し、プロセス工程へフィードバックを行いながら歩留まり改善を行うことができる方 ・解析:欠陥の発生状況と回路設...
- 想定年収
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400 万円 ~ 1200 万円
- 勤務地
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北海道千歳市
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CMOSデバイスエンジニア アナログデバイス担当/1~2年米国勤務、のち国内拠点勤務 または はじめから国内勤務
Rapidus株式会社
No. 01009092000170
- 仕事内容
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募集要項 2nmプロセスにおける、アナログ素子の開発。 デバイス開発を、ロジックトランジスタのベースプロセスの中で、プロセス整合させて、アナログデバイスの開発を行う。
- 経験・資格
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必須スキル・経験 専門性: アナログデバイスのプロセス開発、及びTEG測定評価 経験: アナログデバイス(トランジスタ(RTN,1/f)、バイポーラ(diode)、容量素子(MOS,MIM)、抵抗素子(メタル、WEL、Poly)、インダクター等の開発経験。 ・プロセス開発の経験 ・TEG測定評価とその解析の経験 ・TEG作成経験 ・プロセス部門、...
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400 万円 ~ 1200 万円
- 勤務地
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北海道千歳市千代田町2丁目16 NTT千歳ビル
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CMOSデバイスエンジニア メモリデバイス(SRAM,eFuse)担当/1-2年米国勤務、のち国内拠点勤務 または はじめから国内勤務
Rapidus株式会社
No. 01009092000162
- 仕事内容
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募集要項 2nmプロセスにおける、メモリー素子(SRAM, eFuse)の開発 デバイス開発を、ロジックトランジスタのベースプロセスの中で、プロセス整合させて、メモリーデバイスの開発を行う(SRAM, eFuse)。
- 経験・資格
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必須スキル・経験 専門性: 専門性:メモリーデバイス開発及びTEG測定評価 経験: メモリデバイス(SRAM, eFuse)のデバイス開発の経験者 ・プロセス開発の経験 ・TEG測定評価とその解析の経験 ・TEG作成経験 ・プロセス側、設計環境側と連携して業務を行った経験 求める人物像 ・大卒以上の実務・研究等の経験者または大...
- 想定年収
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400 万円 ~ 1200 万円
- 勤務地
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北海道千歳市千代田町2丁目16 NTT千歳ビル
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評価解析エンジニア (主に電気特性検査)/1-2年米国勤務、のち国内拠点勤務 または はじめから国内勤務
Rapidus株式会社
No. 01009092000158
- 仕事内容
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募集要項 [1] 2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発における主にデバイス、論理ブロックの評価解析業務を担っていただきます。 [2] 電気特性検査(パラメトリックテスト、ファンクションテスト)を主にご担当いただき、その他メトロロジー検査データ、欠陥検査データ、その他回路図/レイアウト図など設計データを統...
- 経験・資格
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必須スキル・経験 【専門性】 下記いずれかの経験がある方 評価:パラメトリックテスト、ファンクションテスト結果からデバイス特性の確認を行うことができる方 解析:電気特性テスト結果と回路設計データなど統合的に解析し、回路やプロセスの脆弱性を特定・改善することができる方 歓迎スキル・経験 テストプログラム...
- 想定年収
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400 万円 ~ 1200 万円
- 勤務地
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北海道千歳市千代田町2丁目16 NTT千歳ビル
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デバイス開発用TEG (Test Element Group) 設計エンジニア(技術開発統括部)
Rapidus株式会社
No. 01009092000149
- 仕事内容
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2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発におけるTEG設計を担っていただきます。 デバイス技術者、プロセスインテグレーション技術者、社内エキスパート(PDK、パッケージング)との連携を図り、高度なTEG設計・レイアウトを遂行、効果的な技術開発をリードしていただきます。 半導体TEG設計、Kerf設計、Mark設計、レイ...
- 経験・資格
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●必須スキル・経験 ・半導体TEG設計・レイアウト(ディジタル回路論理設計、レイアウト、設計フロー構築、自動配置配線ツール、PCell (Parameterized Cell)設計)、デバイス開発、プロセスインテグレーション開発のうちどれかの経験 ・TOEICで600点以上もしくは同等程度の英語力 ・JLPTでN3、もしくは同等程度の日本語力 ...
- 想定年収
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400 万円 ~ 900 万円
- 勤務地
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北海道千歳市美々IIM-1
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メモリ開発・管理/東京都(ご希望に応じてアメリカニューヨーク州(Albany)、北海道)
世界最先端を目指すロジック半導体メーカー
No. 02009092000145
- 仕事内容
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募集要項 次世代半導体製品を支える SRAMマクロ開発エンジニア を募集しています。メモリセル設計、周辺回路設計、レイアウト、評価・解析、歩留改善 までを一貫して担当していただきます。 単なる既存IPの利用ではなく、プロセス・デバイス・回路・レイアウト・評価結果を結び付けながら、独自のSRAM開発力を立ち上げて...
- 経験・資格
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必須スキル・経験 SRAMもしくはその他メモリの開発経験 ※次世代半導体製品を支えるSRAMマクロ開発の中核メンバーとして、以下いずれかの領域で経験をお持ちの方を歓迎します。 ■SRAMセル、周辺回路、メモリマクロの設計・評価 ■SRAMマクロのレイアウト設計、レイアウト依存特性の解析 ■SPICEシミュレーションによる動作...
- 想定年収
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400 万円 ~ 1200 万円
- 勤務地
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東京都千代田区、北海道千歳市



