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  • new半導体パッケージ設計エンジニア (熱/構造設計・解析)

    Rapidus株式会社

    No. 01009092000275

    • 正社員
    仕事内容

    半導体ウェハ工程からパネル工程までを対象に、CAEを用いた熱・構造設計および評価検証を担うエンジニアを募集します。 反り・応力・熱伝導・熱流体といった物理現象を理解し、アドバンスドパッケージの信頼性・性能向上に貢献していただきます。 <業務内容> -半導体パッケージにおける熱・構造設計および解析 -製造...

    経験・資格

    <必須スキル・経験> 以下のいずれかの実務経験を有する方が望ましいです。 -ウェハ工程、パネル工程などの加工プロセスに関する知識および実務経験 -反り、応力、ストレス破壊などの構造信頼性に関する知識および実務経験 -伝熱、拡散、熱流体に関する知識および実務経験 <求める人物像> 高専卒・大卒以上の実務・...

    想定年収

    ※ご経験、スキルにより応相談

    勤務地

    東京都千代田区麹町4丁目1番地 麹町ダイヤモンドビル 11階
    北海道千歳市千代田町2丁目16 NTT千歳ビル

  • T-CADデバイスエンジニア【東京・北海道】

    エンジニア専門のアウトソーシング企業

    No. 02006354000876

    • 正社員
    仕事内容

    ■業務内容(概要) 2nm世代の先端半導体プロセスにおいて、TーCADを用いたデバイス構造・電気特性シミュレーション、解析結果に基づく検討、ドキュメント作成、レビュー対応を担当。 プロセス開発・デバイス設計・評価部門と連携し、歩留まり改善やプロセス条件最適化に貢献するポジションです。 ■業務内容(具体) ・TーCA...

    経験・資格

    ■必要要件(MUST) ・TーCADまたはシミュレーションツールの使用経験or学習経験 ・半導体デバイス・プロセスの基礎知識 ・技術ドキュメント作成、レビュー対応の経験 ・解析内容を整理し、技術的に説明できる方 ・不明点を調査・検証して解決に向かえる方 ■歓迎要件(WANT) ・Synopsys TーCAD(Sentaurus)実務経験 ・デバイ...

    想定年収

    500 万円 ~ 750 万円

    勤務地

    取引先構内
    勤務地:東京都千代田区or北海道千歳市

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