その他エンジニア | 北海道の求人・転職情報
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半導体デバイス・パッケージのテストエンジニア(技術開発統括部 - 旧3Dアセンブリ本部)Rapidus株式会社
No. 01009092000178
- 仕事内容
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2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジックデバイスのウェハテストおよびパッケージテスト技術開発、テストラインの構築
- 経験・資格
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●必須スキル・経験 専門性：テスティングに関する知識 経験：半導体デバイス用テスタの操作/テストプログラム/テスト用治工具開発の経験者 ●歓迎スキル・経験 ロジックテスタの操作経験があればより良いが必須ではない ●求める人物像 高専卒・大卒以上の実務・研究等の経験者または大学院(博士課程)修了以上 ※修了見込...
- 想定年収
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※ご経験、スキルにより応相談
- 勤務地
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北海道
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水処理設備のメンテナンス計画、設備更新・改造提案、現場施工管理全般(技能職)【北海道支店】
オルガノ株式会社
No. 01007215000187
- 仕事内容
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【仕事内容】 同社が納入した北海道内の水処理設備の更新／増設／改造提案、装置納入から試運転に関わる業務を担当いただきます。 ■具体的職務内容 [1] メンテナンス並びに工事工程の管理、原価計算及び予算管理、仕様書作成、工事写真管理、安全書類の作成等 [2] 納入設備でのトラブル対応、現地消耗材交換に於ける現...
- 経験・資格
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＜必須条件＞ ■エンジニアとして基礎的な工学知識を有し計算力のある方 ■自動車運転免許 ＜歓迎条件＞ ■新しい知識や技術の習得に前向きな方 ■化学の知識のある方 ■CADソフト(AutoCAD等)の扱い経験者 【英語力】 会話：不問、読み書き：不問 【学歴】 高専卒業以上
- 推奨年齢
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- 想定年収
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550 万円 ～ 950 万円
- 勤務地
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北海道札幌市東区北7条東5丁目8番37号 オルガノ北海道ビル
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前工程／第二新卒大歓迎／北海道・東京
Rapidus株式会社
No. 01009092000235
- 仕事内容
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募集要項 Rapidusでは、まだ日本で開発されていない2nmのロジック半導体を開発～製造を行っており、2027年からの量産を予定しております。 今ある技術を次の世代をと継承していくべく、たくさんの第二新卒の方に入社をいただき、長きにわたって活躍をいただきたいと考えております。 【業務内容】 下記業務の中から、希...
- 経験・資格
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必須スキル・経験 【better】 ・直近3年以内での半導体企業、装置メーカーでの勤務経験 【must】 ・高等専門学校、大学で、電気・電子・機械を学んでいた経験 ・国産半導体復活への強い思い 歓迎スキル・経験 【Want】 ・TOEIC 600点以上 求める人物像 【第2新卒大歓迎】 ・半導体業界への興味がある方 ・国産半導体...
- 想定年収
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400 万円 ～ 600 万円
- 勤務地
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北海道,東京都
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半導体パッケージ設計エンジニア (熱/構造設計・解析)
Rapidus株式会社
No. 01009092000275
- 仕事内容
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半導体ウェハ工程からパネル工程までを対象に、CAEを用いた熱・構造設計および評価検証を担うエンジニアを募集します。 反り・応力・熱伝導・熱流体といった物理現象を理解し、アドバンスドパッケージの信頼性・性能向上に貢献していただきます。 ＜業務内容＞ -半導体パッケージにおける熱・構造設計および解析 -製造...
- 経験・資格
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＜必須スキル・経験＞ 以下のいずれかの実務経験を有する方が望ましいです。 -ウェハ工程、パネル工程などの加工プロセスに関する知識および実務経験 -反り、応力、ストレス破壊などの構造信頼性に関する知識および実務経験 -伝熱、拡散、熱流体に関する知識および実務経験 ＜求める人物像＞ 高専卒・大卒以上の実務・...
- 想定年収
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※ご経験、スキルにより応相談
- 勤務地
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東京都千代田区麹町4丁目1番地 麹町ダイヤモンドビル 11階
北海道千歳市千代田町2丁目16 NTT千歳ビル
