半導体エンジニア | 群馬県の求人・転職情報

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  • new半導体異種材料集積技術のプロセス開発エンジニア/独自のCFB技術で新規事業の開拓にチャレンジ

    沖電気工業株式会社

    No. 01004953000954

    • 正社員
    仕事内容

    <仕事内容> CFB(Crystal Film Bonding)は、20年の量産実績を持つ同社独自の異種半導体の接合/集積技術です。 当部門のミッションは、このCFB技術を活用した新規技術開発および、新規事業創出です。 【主な業務内容】 ・標準技術開発:標準CFBプロセス(半導体異種材料集積プロセス)の開発 ・応用技術開発:個別アプリ...

    経験・資格

    【必須】 ・実験/評価を主担当として対応した経験、条件設計・再現性確認・原因切り分けまでを対応した 経験(業界不問) ・基本的な実験計画・報告書作成・コミュニケーションスキル ・半導体クリーンルームでクリーンウェアを着用し開発業務に適応できること 【歓迎】 ・異種材料接合/薄膜(成膜・剥離・転写)/表面処...

    推奨年齢
    • 20代
    • 30代
    • 40代
    • 50代
    想定年収

    500 万円 ~ 700 万円

    勤務地

    群馬県高崎市西横手町1-1

  • <オープンポジション/悩んだ際はこちらから!>LSI設計・半導体プロセス

    ブライザ株式会社

    No. 01008976001041

    • 正社員
    仕事内容

    大手メーカー内で半導体設計。プロセス計業務へ従事頂きます。大手上場企業及び、準ずる企業内での業務となります。 ★配属検討可能エリアについて★ 東日本:千葉、栃木、群馬、埼玉、神奈川、東京、山梨、宮城、福島、山形 中日本:愛知、静岡、岐阜、三重 西日本:大阪、兵庫、京都、山口、福岡、長崎、大分、熊本、鹿...

    経験・資格

    ※仮に経験が浅い方でも段階的に設計職へチャレンジできます。教育・研修制度もあり。 ※ブランクがある方も大歓迎です 【社員の前職事例】 ・サービス業⇒半導体製造装置部品設計 ・機械部品加工⇒自動車部品の3Dモデリング業務 ・電子部品の良品不良品の判定検査⇒センサーデバイスの評価解析業務 ・半導体設備メンテナン...

    想定年収

    300 万円 ~ 900 万円

    勤務地

    日本全国となりますが、希望は考慮します

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