研究開発（R&D） | 京都府の求人・転職情報
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箔開発／設計・開発＜第二新卒・ポテンシャルも歓迎＞大阪・京都・福井・長野
東証プライム上場 電子部品メーカー
No. 02008496000015
- 仕事内容
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アルミ電解コンデンサ用電極箔(化成・エッチング)および原材料の開発・改良等 各拠点との連携はリモート、出張、定例WEB会議で検討可能です。(要相談)
- 経験・資格
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・同種の開発、生産、装置経験者等 ・本社、大阪R＆Dについてはコンデンサに関わる設計・開発ならびにマネジメント経験者。
- 推奨年齢
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- 想定年収
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400 万円 ～ 800 万円
- 勤務地
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京都府京都市、長野県大町市、福井県大野市、大阪府大阪市
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組込みソフトウェアエンジニア／医療機器／京都
東証スタンダード上場医療機器メーカー
No. 02001484000045
- 仕事内容
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【業務内容】 ■医療機器(生体情報モニター)に関わるソフトウエア設計を担当していただきます。 具体的には、 次期製品の新規開発および既存製品の機能追加、保守開発 ・関係部門とのコンセプト共有 ・医療現場でのリサーチ ・仕様検討・決定、概要設計、詳細設計 ・ソフトウエア実装(プログラミング)、評価 ・上市、改良...
- 経験・資格
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【必須】いずれか必須(目安として5年) [1] 組込Linux上での組込みソフトウェア、ドライバソフトウェア開発経験 ※言語：C、C++ [2] 組込みソフトウェア、ドライバソフトウェアの開発経験 ※組込みリアルタイムOS、ITRON、TI-RTOS、C言語 [3] 組込みソフトウェア開発の経験 ※言語：C、C++、Java 【歓迎】 ・無線、Wi-Fi通...
- 推奨年齢
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- 想定年収
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550 万円 ～ 850 万円
- 勤務地
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京都府京都市
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プリント基板設計(半導体工場向けFAシステム)／京都
村田機械株式会社
No. 01001688000144
- 仕事内容
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職務内容 半導体製造工場における自動搬送装置に必要な制御基板開発に携わっていただきます。 ～具体的には～ ・現行製品の基板置き換え開発および検証 ・各制御基板開発計画の立案 ・計画に応じた電子デバイスの数量確保に向けた仕込み手配 ※アートワーク設計など基板製造は関連会社に発注 ～背景～ 半導体を始めとし...
- 経験・資格
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【必須】 電気回路の知識 【歓迎】 プリント基板回路設計経験 ※未経験の場合は教育を行います。 資格・言語 不問 学歴 大学院・大学・高専 【求める人材像】 ・分析し問題点を整理する力、課題を見出し設定する力、業務を進める力 ・問題解決力 ・新規の基板設計という課題に立ち向かっていく必要があります。
- 想定年収
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550 万円 ～ 800 万円
- 勤務地
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京都市伏見区竹田向代町136
愛知県犬山市橋爪中島2
三重県伊勢市下野町 600-10 （下野工場団地内）
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医療用検査装置の電気設計/京都
東証プライム上場 計測機器メーカー
No. 02006502000269
- 仕事内容
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自動血球計数CRP測定装置を中心とする医療用検査装置の電気設計業務をご担当いただきます。 具体的には、Verilog言語を用いたFPGA設計を実施いただきます。またFPGA設計だけでなく、製品のシステム構想設計まで広く携わっていただきます。 入社後、初めは記載された業務を担当いただきますが、その後は個々の適性に応じ...
- 経験・資格
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【必須要件】 ・システム設計、デジタル設計経験 ・FPGA設計の実務経験 ・高専卒以上 ※大卒・院卒に加え、高専卒の方大歓迎 【歓迎要件】 ・システムオンチップ(SoC)を用いたシステム構想設計
- 推奨年齢
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- 想定年収
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400 万円 ～ 800 万円
- 勤務地
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京都府京都市
