半導体エンジニア | 宮城県の求人・転職情報
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フォトニクス/化合物半導体後工程エンジニア／東京都中央区京橋・栃木県下野市・宮城県多賀城市デクセリアルズ株式会社
No. 01009011000196
- 仕事内容
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フォトニクス領域での事業ポートフォリオ拡大に向けて複数の開発が進行中。2027年へ向けて高速PDとPICならびに異種材料集積デバイス、CPO(Co-packaged Optics)の開発を推進しています。特に高速PDは同社のコア技術であり、次世代のPDを実現するためのプロセス開発及び評価が必要であり、業務を遂行できる人材を獲得し、...
- 経験・資格
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＜応募資格(Must)＞ ・光半導体開発のうち、特にプロセス開発(エッチング、CVD、フォトリソ、テスト、ダイシング、劈開等のいずれか)に関する経験 ・光素子の評価技術(SEM、TEM等のプロセス評価技術、光半導体特性一般) ・英語スキル：読み書きができること。 ＜応募資格に加え、下記知見をお持ちの方、歓迎します！＞ ...
- 想定年収
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600 万円 ～ 900 万円
- 勤務地
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宮城県多賀城市桜木3-4-1
栃木県下野市下坪山１７２４
東京都中央区京橋1-6-1 三井住友海上テプコビル9F
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半導体設計者(デジタル)／宮城県大崎市
アルプスアルパイン株式会社
No. 01000730000659
- 仕事内容
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【募集の背景】 ミリ波開発、および、地磁気開発において、増員が急務。また、若手と技師との間に立ってデジタル回路設計の技術継承が出来る人員確保が急務。 【組織のミッション】 社内製品向け半導体の開発を設計～量産工程立ち上げまでを担当し、開発した半導体は社内だけでなく社外への販売も行う。 【具体的な業...
- 経験・資格
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●学歴：高専卒以上 ●専攻：文理問わず特定無し ●必須要件： ・半導体デジタル設計 ・基本的なPCスキル ・半導体設計ツールやシミュレーション環境の使用経験 ●歓迎要件： ・デジタル設計のバックエンド部の経験 ・海外顧客/サプライヤとの業務経験 ・TOEIC 600点以上
- 想定年収
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600 万円 ～ 850 万円
- 勤務地
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宮城県大崎市古川中里6-3-36
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半導体アナログ回路設計／宮城県大崎市
アルプスアルパイン株式会社
No. 01000730000612
- 仕事内容
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【組織のミッション】 社内製品向け半導体の開発を設計～量産工程立ち上げまでを担当し、開発した半導体は社内だけでなく社外への販売も行う。 【具体的な業務内容】 半導体設計職(アナログ回路の仕様、設計検証、評価、量産立ち上げまで) 【ポジションの魅力】 仕様策定から量産まで幅広い分野での業務スキル習得可能...
- 経験・資格
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・学歴：高専卒以上 ・専攻：文理ともに特定無し 【必須要件】 ・半導体アナログ設計 ・TOEIC 470点以上 【歓迎要件】 ・CADENCE社のEDAツール使用経験 ・TOEIC 600点以上
- 推奨年齢
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- 想定年収
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600 万円 ～ 850 万円
- 勤務地
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宮城県大崎市古川中里6-3-36
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半導体プロダクトエンジニア／宮城県大崎市
アルプスアルパイン株式会社
No. 01000730000591
- 仕事内容
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【組織のミッション】 社内製品向け半導体の開発を設計～量産工程立ち上げまでを担当し、開発した半導体は社内だけでなく社外への販売も行う。 【具体的な業務内容】 量産：既存量産品の製造管理、不具合検出及び改善、社内工程/市場不良に対する対応、プロセス欠陥等の解析から是正 開発：試作/量産工程のサプライチェ...
- 経験・資格
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・学歴：高専卒以上 ・専攻：文理問わす。特定無し。 【必須要件】 ・半導体工場の業務経験(プロセスインテグレーション/デバイスエンジニア/プロセスエンジニア経験) ・国内海外のサプライヤとの交渉 ・基本的なPCスキル 【歓迎要件】 ・半導体設計経験 ・設計/製造のサプライチェーン構築 ・TOEIC 600点以上
- 推奨年齢
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- 想定年収
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600 万円 ～ 850 万円
- 勤務地
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宮城県大崎市古川中里6-3-36
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＜オープンポジション／悩んだ際はこちらから！＞LSI設計・半導体プロセス
ブライザ株式会社
No. 01008976001041
- 仕事内容
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大手メーカー内で半導体設計。プロセス計業務へ従事頂きます。大手上場企業及び、準ずる企業内での業務となります。 ★配属検討可能エリアについて★ 東日本：千葉、栃木、群馬、埼玉、神奈川、東京、山梨、宮城、福島、山形 中日本：愛知、静岡、岐阜、三重 西日本：大阪、兵庫、京都、山口、福岡、長崎、大分、熊本、鹿...
- 経験・資格
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※仮に経験が浅い方でも段階的に設計職へチャレンジできます。教育・研修制度もあり。 ※ブランクがある方も大歓迎です 【社員の前職事例】 ・サービス業⇒半導体製造装置部品設計 ・機械部品加工⇒自動車部品の3Dモデリング業務 ・電子部品の良品不良品の判定検査⇒センサーデバイスの評価解析業務 ・半導体設備メンテナン...
- 想定年収
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300 万円 ～ 900 万円
- 勤務地
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日本全国となりますが、希望は考慮します
