半導体エンジニア | 京都府の求人・転職情報
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4G/5G RFモジュールの開発株式会社村田製作所
No. 01001651000991
- 仕事内容
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■携わる商品 PA、LNA、SW、SAWフィルタを搭載したRFフロントエンドモジュール ■概要 RFの送受信機能(PA、LNA、SW、SAWフィルタ、LCフィルタ等々)をムラタの独自技術で丸ごと詰め込んだ一体化モジュールの商品開発、技術開発を行って頂きます。 ■業務例 ・スマホをはじめとした通信機器向けRFフロントエンドモジュール...
- 経験・資格
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●求める要件[MUST] 以下いずれかのご経験 ・無線通信機の開発経験・評価経験 ・RFモジュールの開発経験 ・RFデバイスの開発経験 ●求める要件[WANT] SAWフィルタ設計、もしくはPA設計の経験がありモジュール開発に興味がある方
- 推奨年齢
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- 想定年収
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※ご経験、スキルにより応相談
- 勤務地
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京都府長岡京市東神足1丁目10番1号
神奈川県横浜市緑区白山1丁目18番1号
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通信用スイッチ・ローノイズアンプの製品開発
株式会社村田製作所
No. 01001651001139
- 仕事内容
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■携わる商品 スマートフォン市場向けRFスイッチIC スマートフォン市場向けローノイズアンプIC ■概要 スマーフォン向けの通信用IC(スイッチ、ローノイズアンプ)の設計・開発を行っていただきます。 ■詳細 ・通信モジュールのチームと仕様を満足させるためのIC仕様の協議、プロセス選択、委託先選定 ・主にRF CMOSプロセ...
- 経験・資格
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●求める要件[MUST] ・RF回路設計の経験 ・半導体IC設計・開発の経験 ●求める要件[WANT] ・Cadenceを使って半導体IC設計を行ったことがある方 ・半導体プロセスおよびパッケージ技術に知見ある方 ・高周波デバイスの測定経験や計測知識のある方
- 推奨年齢
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- 想定年収
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※ご経験、スキルにより応相談
- 勤務地
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京都府長岡京市東神足1丁目10番1号
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電気・制御設計(半導体工場向けFAシステム)／京都
関西系機械メーカー
No. 02001688000101
- 仕事内容
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職務内容 ・半導体を保管するストッカーに組み込まれる制御装置 ・高品質の半導体製造に抱えない、ガスを適量に供給するシステム(パージ装置)などさまざまな搬送装置の電気設計を担当します。制御盤の設計や制御ソフトの設計なども仕事のひとつです。
- 経験・資格
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業務経験 ・業界問わず電気設計、制御システム回路設計の経験またはPLCの設計経験がある方 ・制御設計の知識・経験がある方 ・電気・回路設計の経験・知識がある方 ・生産技術や製造技術、電気設計の経験がある方 ・PLCを使った製造ラインの設計経験がある方 ・ラダープログラムを使った産業機械の設計経験がある方 資...
- 想定年収
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550 万円 ～ 800 万円
- 勤務地
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京都府京都市、愛知県犬山市、三重県伊勢市
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光分析技術を用いた半導体検査装置の電気設計/京都
東証プライム上場 計測機器メーカー
No. 02006502000273
- 仕事内容
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新規プロジェクトの電気設計業務をお任せいたします。 膜厚計や結晶性評価ツールを搭載する半導体ウェハ、および、リソグラフィープロセス用レティクル・マスク検査装置開発の担当です。XYZステージ、除震系、温調などの電気設計が主業務になります。 入社後、初めは記載された業務を担当いただきますが、その後は個々の...
- 経験・資格
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【必須要件】 ・電気設計経験 ・CAD使用経験 ・高専卒以上 ※大卒・院卒に加え、高専卒の方大歓迎 【歓迎要件】 ・英語によるコミュニケーション ・半導体装置設計の経験
- 想定年収
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400 万円 ～ 800 万円
- 勤務地
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京都府京都市
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半導体プロセス用装置の機械設計(福知山)
株式会社堀場製作所
No. 01006502000266
- 仕事内容
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将来のビジネスのための要素技術を開発する部署になり、市場からのニーズに基づき、研究開発プロジェクトを企画・実行しております。 半導体プロセス装置等に使用されるコンポーネントの設計開発、それらのコンポーネントを用いた実験装置の設計、計測制御技術の開発等を行っております。 今回は、半導体プロセス用コン...
- 経験・資格
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【必須要件】 ・3DCADの使用経験 ・要求仕様とりまとめ、仕様から詳細設計と検証項目の設定 ・高専卒以上 ※大卒・院卒に加え、高専卒の方大歓迎 【歓迎要件】 ・TOEIC600点以上 ・プロジェクトリーダー経験 ・外注業者の管理経験
- 想定年収
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400 万円 ～ 800 万円
- 勤務地
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京都府福知山市三和町みわ11番地1
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メカ設計エンジニア(開発設計／生産設計)／京都
東証プライム上場 半導体製造装置メーカー
No. 02009282000001
- 仕事内容
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●半導体製造装置の機構(メカ)の開発・設計業務 ・モールディング装置のプレス・搬送部の機構設計(CADの使用経験：2D/3D) ・機械要素の構造解析、および実験・検証 ・製品のベンチマーク、および開発仕様書の作成 ●半導体製造装置の生産設計業務 ・ユーザ様要求に応じるOPTION追加設計(メカ機構設計) (CADの使用経験：2D/...
- 経験・資格
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＜必須＞ ・2D-CAD／3D-CAD ・要求仕様の取り纏め～詳細設計のご経験 ＜歓迎＞ ・3D-CAD(SOLID WORKS)経験 ・解析技術、物理・数学・材料力学(金属)の素養がある方 ・ビジネス英語(初級以上) ※ユーザ様との仕様打ち合わせや海外子会社での製作品確認等で英語のスキルがあれば、よりスムーズに業務遂行が可能です。
- 想定年収
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550 万円 ～ 800 万円
- 勤務地
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京都府京都市
