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  • 要素技術開発/レーザー加工技術(メンバー)

    東証プライム上場 電子部品・セラミックメーカー

    No. 02009183000054

    • 正社員
    仕事内容

    ●部門のミッション/業務概要 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発~生産を行っています。技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、配属Gでは次世代向けパッケージ基板の材料/密着処理技術の技術構築と量産プロセスの改善を担当しています。今回は新工場の立ち上げに伴う増員の為、採用を検討してい...

    経験・資格

    ●必須要件 レーザー加工に関する知見をお持ちの方 ●歓迎要件 樹脂に対するレーザー加工の知見をお持ちの方

    想定年収

    450 万円 ~ 700 万円

    勤務地

    岐阜県揖斐郡、岐阜県大垣市

  • 生産技術/生産設備開発(電気)/メンバー~リーダー

    東証プライム上場 電子部品・セラミックメーカー

    No. 02009183000066

    • 正社員
    仕事内容

    【部門のミッション】 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発~生産を行っています。配属予定の新工場PJではパッケージ基板の生産設備開発を担当しています。設備技術部は既存工場、新工場PJは25年度に立ち上げ予定の新工場をそれぞれ担当しています。 【業務内容】 ・パッケージ基板の新規生産設備の増設や改...

    経験・資格

    ■必須要件 生産設備や大型装置に関する電気分野の実務経験をお持ちの方(設計・開発/導入・立ち上げ/メンテナンスなど) ■歓迎要件 生産設備の開発や導入経験をお持ちの方

    想定年収

    450 万円 ~ 850 万円

    勤務地

    岐阜県揖斐郡、岐阜県大垣市

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