半導体エンジニア | 秋田県の求人・転職情報
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並び順
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半導体デバイス製造装置関連の開発技術者(フリップチップボンダー)／秋田TDK株式会社
No. 01005852001386
- 仕事内容
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仕事内容 ■お任せする職務内容 ・実装機の制御システム構想・設計 ・回路設計 ・プログラミング(PLC／画像処理) ・装置の構成部品表作成 ・ユニットや装置の動作検証 *ご入社後は、先輩と一緒に装置の制御設計(開発)業務を経験して頂きます。将来的には新規装置の制御設計とりまとめやマネジメント業務をお任せします。 ...
- 経験・資格
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応募要件 ■必須要件 ・産業用(できれば半導体業界)装置の開発経験 ■歓迎要件 ・電気回路図の作図経験 ・PLCプログラミング ・画像処理装置を扱った経験 ・Ｃ＋＋、Ｃ＃などのプログラミング経験 ■学歴 ・高等専門学校卒（高専卒）以上
- 推奨年齢
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- 想定年収
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600 万円 ～ 1100 万円
- 勤務地
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秋田県にかほ市平沢字前田151
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