半導体エンジニア | 秋田県の求人・転職情報
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半導体デバイス製造装置関連の開発技術者(フリップチップボンダー)／秋田TDK株式会社
No. 01005852001386
- 仕事内容
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仕事内容 ■お任せする職務内容 ・実装機の制御システム構想・設計 ・回路設計 ・プログラミング(PLC／画像処理) ・装置の構成部品表作成 ・ユニットや装置の動作検証 *ご入社後は、先輩と一緒に装置の制御設計(開発)業務を経験して頂きます。将来的には新規装置の制御設計とりまとめやマネジメント業務をお任せします。 ...
- 経験・資格
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応募要件 ■必須要件 ・産業用(できれば半導体業界)装置の開発経験 ■歓迎要件 ・電気回路図の作図経験 ・PLCプログラミング ・画像処理装置を扱った経験 ・Ｃ＋＋、Ｃ＃などのプログラミング経験 ■学歴 ・高等専門学校卒（高専卒）以上
- 推奨年齢
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- 想定年収
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600 万円 ～ 1100 万円
- 勤務地
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秋田県にかほ市平沢字前田151
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＜オープンポジション／悩んだ際はこちらから！＞LSI設計・半導体プロセス
ブライザ株式会社
No. 01008976001041
- 仕事内容
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大手メーカー内で半導体設計。プロセス計業務へ従事頂きます。大手上場企業及び、準ずる企業内での業務となります。 ★配属検討可能エリアについて★ 東日本：千葉、栃木、群馬、埼玉、神奈川、東京、山梨、宮城、福島、山形 中日本：愛知、静岡、岐阜、三重 西日本：大阪、兵庫、京都、山口、福岡、長崎、大分、熊本、鹿...
- 経験・資格
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※仮に経験が浅い方でも段階的に設計職へチャレンジできます。教育・研修制度もあり。 ※ブランクがある方も大歓迎です 【社員の前職事例】 ・サービス業⇒半導体製造装置部品設計 ・機械部品加工⇒自動車部品の3Dモデリング業務 ・電子部品の良品不良品の判定検査⇒センサーデバイスの評価解析業務 ・半導体設備メンテナン...
- 想定年収
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300 万円 ～ 900 万円
- 勤務地
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日本全国となりますが、希望は考慮します
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