半導体エンジニア | 秋田県の求人・転職情報
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生産本部 日本営業統括部 FAソリューションズBG AFM製品部 装置開発課／秋田県にかほ市TDK株式会社
No. 01005852001433
- 仕事内容
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■お任せする職務内容 半導体製造用途のボンディング装置を中心とした実装装置・システムに関する制御設計・開発 ■組織のミッション ロードポートや実装装置を中心とした半導体装置事業を手掛ける事業部門において、ボンディング装置に代表される実装装置・システムの制御設計・開発 ■当業務の魅力点・応募者にとっての...
- 経験・資格
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■必須要件 ・何かしらの装置の制御開発経験(ソフトorハード) ■歓迎要件 ・PLCプログラミングの実務経験 ・C++、C＃などのプログラミング経験" ・英語力：資料作成やメール等文面の読み書きが行えるレベル(目安：TOEIC 600/CEFR B1)
- 推奨年齢
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- 想定年収
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900 万円 ～ 1150 万円
- 勤務地
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秋田県にかほ市平沢字前田151
千葉県市川市東大和田2-15-7
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インダストリアルエンジニア(半導体製造装置/ウェハ搬送系ユニット)／マレーシア駐在⇒秋田
TDK株式会社
No. 01005852001434
- 仕事内容
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仕事内容 ■お任せする職務内容 半導体製造装置のロードポートを中心とした、現地製造現場におけるウェハ・基板搬送系ユニットの製造工程・品質改善、IE活動 ■組織のミッション 半導体製造装置のロードポートを中心としたウェハ・基板搬送系ユニットの製造技術開発、工程改善 ■募集背景 半導体装置市場でのシェア拡大・...
- 経験・資格
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■必須要件 ・製造現場での製造技術・品質改善に関する実務経験 ・英語力：会議等でのファシリテートや議論が行えるレベル(目安：TOEIC 800/CEFR B2)，英語でのディベートに使用 ■歓迎要件 ・インダストリアルエンジニアリングの実務経験 ・装置設計・製造の基礎知識を有する
- 推奨年齢
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- 想定年収
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900 万円 ～ 1350 万円
- 勤務地
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秋田県にかほ市平沢字前田151
PT 1164, Nilai Industrial Estate, 71800 Nilai, Negeri Sembilan Darul Khusus, Malaysia
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生産本部 日本営業統括部 FAソリューションズBG AFM製品部 装置設計課／秋田県にかほ市
TDK株式会社
No. 01005852001432
- 仕事内容
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仕事内容 ■お任せする職務内容 半導体製造用途のボンディング装置を中心とした実装装置・システムの機械設計 仕事内容の変更範囲：会社の定める業務全般 ■組織のミッション ロードポートや実装装置を中心とした半導体装置事業を手掛ける事業部門において、ボンディング装置に代表される実装装置・システムの制御設計・...
- 経験・資格
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■必須要件 ・何かしらの装置の機械設計経験 ■歓迎要件 ・半導体製造装置の設計の実務経験 ・英語力：資料作成やメール等文面の読み書きが行えるレベル(目安：TOEIC 600/CEFR B1)
- 推奨年齢
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- 想定年収
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650 万円 ～ 1350 万円
- 勤務地
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秋田県にかほ市平沢字立沢200
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制御開発課/秋田県にかほ市／秋田県にかほ市
TDK株式会社
No. 01005852001429
- 仕事内容
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仕事内容 ■お任せする職務内容 半導体製造装置のロードポートを中心としたウェハ・基板搬送系ユニットに関する制御設計(特に電気ハード設計) ■当業務の魅力点・応募者にとってのベネフィット TDK＝部品メーカーというイメージが強い方も多いかと思いますが、同社の部門は半導体製造装置を製造・販売しています。手掛け...
- 経験・資格
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応募要件 ■必須要件 ・何かしらの装置の制御開発経験(ソフトorハード) ■歓迎要件 ・英語力：資料作成やメール等文面の読み書きが行えるレベル(目安：TOEIC 600/CEFR B1) ・以下1～4のいずれか、もしくは複数のご経験1電気ハード設計の実務経験2画像認識に関する設計の実務経験3電子回路設計の実務経験4組込系ソフトウェ...
- 推奨年齢
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- 想定年収
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650 万円 ～ 1150 万円
- 勤務地
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秋田県にかほ市平沢字前田151
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装置開発課/秋田県にかほ市
TDK株式会社
No. 01005852001427
- 仕事内容
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仕事内容 ■お任せする職務内容 半導体製造装置のロードポートを中心としたウェハ・基板搬送系ユニットに関する機械設をお任せいたします。 ■組織のミッション ロードポートや実装装置を中心とした半導体装置事業を手掛ける事業部門において、ロードポート等のウェハ・基板搬送系ユニットに関する機械設計を担っています...
- 経験・資格
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応募要件 ■必須要件 ・装置設計の実務経験 ■歓迎要件 ・半導体製造装置の設計の実務経験 ・英語力：資料作成やメール等文面の読み書きが行えるレベル（目安：TOEIC 600/CEFR B1）
- 推奨年齢
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- 想定年収
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650 万円 ～ 1150 万円
- 勤務地
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秋田県にかほ市平沢字前田151
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＜オープンポジション／悩んだ際はこちらから！＞LSI設計・半導体プロセス
ブライザ株式会社
No. 01008976001041
- 仕事内容
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大手メーカー内で半導体設計。プロセス計業務へ従事頂きます。大手上場企業及び、準ずる企業内での業務となります。 ★配属検討可能エリアについて★ 東日本：千葉、栃木、群馬、埼玉、神奈川、東京、山梨、宮城、福島、山形 中日本：愛知、静岡、岐阜、三重 西日本：大阪、兵庫、京都、山口、福岡、長崎、大分、熊本、鹿...
- 経験・資格
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※仮に経験が浅い方でも段階的に設計職へチャレンジできます。教育・研修制度もあり。 ※ブランクがある方も大歓迎です 【社員の前職事例】 ・サービス業⇒半導体製造装置部品設計 ・機械部品加工⇒自動車部品の3Dモデリング業務 ・電子部品の良品不良品の判定検査⇒センサーデバイスの評価解析業務 ・半導体設備メンテナン...
- 想定年収
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300 万円 ～ 900 万円
- 勤務地
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日本全国となりますが、希望は考慮します
