正社員専門の人材紹介会社エリートネットワーク
該当する求人情報は、1128 件あります。
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| 募集職種 |
MaaSに関する基盤技術開発、および実証評価(フィールド実験)
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| 会社名 | 一部上場 大手自動車部品メーカー |
| 仕事内容 | ●同社の事業拡大の主軸となるMaaS事業領域において、その戦略コアであるMaaS基盤開発に従事する. ●MaaS基盤は、クラウド側の”MaaSプラットフォーム”とモビリティ側の”Mobility IoT Core”からなり、それぞれ下記のような業務を担う.(スキルに応じ業務を選択) 【1】MaaSプラットフォーム(IT基盤企画開発) ・AI(ML/DL)を活... |
| 経験・資格 | 【必須要件】 ・クラウド(AWS /Azure )を活用した顧客向けシステム開発経験者 ・TOEIC 600点以上 または ・Linux /RTOS を活用した顧客向けシステム開発経験者 ・通信プロトコルに関する基本知識 【歓迎要件】 ・IPA 応用情報技術者相当 ・AI(ML/DL)の基礎知識 または ・IPA エンベデッドシステムスペシャリスト相当 ・... |
| 勤務地 | 神奈川県、愛知県 |
| Recruiting No. |
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| 募集職種 |
電動車両のシステム製品開発
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| 会社名 | 一部上場 大手自動車部品メーカー |
| 仕事内容 | ●電気自動車やハイブリッド車などに不可欠な次世代パワーエレクトロニクス製品で構成されるシステム開発設計およびその評価 |
| 経験・資格 | 【必須要件】 ・電動パワートレーンの性能設計の経験を有する(3年以上) ・車両視点で、車の駆動設計や品質をマネージメントできる |
| 勤務地 | 愛知県 |
| Recruiting No. |
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| 募集職種 |
光学系樹脂部品の光学設計
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| 会社名 | 一部上場 大手自動車部品メーカー |
| 仕事内容 | ・先進運転支援システムおよび自動運転のセンシング製品に不可欠な光学系樹脂部品の光学設計および加工開発 |
| 経験・資格 | 【必須要件】 ・光学設計業務従事 ・光学解析ソフト使用経験 【歓迎要件】 ・組み合わせレンズモジュール設計経験 ・光学解析ソフト使用経験(ZEMAX) ・成形分野あるいは樹脂金型分野の経験者 |
| 勤務地 | 愛知県 |
| Recruiting No. |
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| 募集職種 |
自動運転、コネクティッドシステムを実現する車載半導体の開発・採用戦略の策定
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| 会社名 | 一部上場 大手自動車部品メーカー |
| 仕事内容 | ●自動運転、コネクティッド時代に対応するために、激変期を迎えた車載システムのアーキテクチャを半導体視点から創造、構築する業務を担う。 ※具体的には ・システム性能とそれに影響する半導体要件を創出する ・半導体進化の予測し、将来システムを実現する物理アーキテクチャを提案する ・半導体サプライヤと将来構想... |
| 経験・資格 | 【必須要件】 ※以下のいずれかを経験あること ・SoC相当製品用デバイスドライバーの開発経験。 ・SoCの評価用ボード上でアプリケーションソフトを使ってのハード・ソフト機能検証立上(評価項目作成)及び検証経験。 ・SoC全体もしくは、特徴的なIP ブロックの量産試験立上経験 【歓迎要件】 ・Linux使用経験 ・C/C++言語... |
| 勤務地 | 東京都、愛知県 |
| Recruiting No. |
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| 募集職種 |
車載用先端半導体(マイクロプロセッサ・SoC・マイクロコントローラ)の企画・技術開発
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| 会社名 | 一部上場 大手自動車部品メーカー |
| 仕事内容 | ●電子化のキー技術である先端半導体(マイクロプロセッサ・SoC・マイクロコントローラ)の企画、量産化開発、使い熟し技術開発に携わっていただきます。具体的には下記のような業務があります。 ・マイクロプロセッサ・SoC・マイクロコントローラの企画・要件定義、半導体ベンダとの仕様整合 ・マイクロプロセッサの性能予... |
| 経験・資格 | 【必須要件】 ※以下のいずれかの業務を経験した方 ・半導体デバイスのマーケティング・企画・設計・開発 ・エレクトロニクス機器のソフトウェア開発 ・エレクトロニクス機器のハードウェア開発 【歓迎要件】 ・マイクロコントローラ・SoC・マイクロプロセッサのマーケティング・企画・開発・設計の経験 ・プロジェクトマ... |
| 勤務地 | 愛知県 |
| Recruiting No. |
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| 募集職種 |
自動車用半導体のパッケージ実装技術開発
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| 会社名 | 一部上場 大手自動車部品メーカー |
| 仕事内容 | ・ASIC向けの半導体パッケージや半導体センサ，パワーモジュールに用いられる実装技術開発。 ・各種パッケージやモジュールの構造設計および、それに用いられる電子材料や組立工法の開発。 |
| 経験・資格 | 【必須要件】 ・半導体パッケージ／モジュール製品の開発・設計もしくは、それに用いられる材料や工法の開発経験を有すること 【歓迎要件】 ※以下のいずれかを有することが望ましい ・プロジェクトのリーダ経験 ・シミュレーション(応力，熱，流れ，材料等)の実務経験 ・電子材料(有機，無機)に関する基礎知識 |
| 勤務地 | 愛知県 |
| Recruiting No. |
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| 募集職種 |
自動車のボデー系機器の構造設計・評価
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| 会社名 | 一部上場 大手自動車部品メーカー |
| 仕事内容 | ・キーレス送信機・スマート携帯機などの操作機構をもつ小型製品の構造設計・評価(操作性，耐久性，デザイン性など) ・ボデー系ECUやそれに付随するセンサの筐体設計・評価 |
| 経験・資格 | 【必須要件】 ・機械系、構造設計経験者 【歓迎要件】 ・英語力TOEIC600点以上 ・UGNXなどのハイエンドCAD操作経験 ・ANSYSなどのシミュレーションソフト活用経験 |
| 勤務地 | 愛知県 |
| Recruiting No. |
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| 募集職種 |
自動車走行用モータの研究開発
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| 会社名 | 一部上場 大手自動車部品メーカー |
| 仕事内容 | ・自動車用次世代走行モータ及び運用システムの研究開発 |
| 経験・資格 | 【必須要件】 ・モータ設計・開発経験 ・機械設計 ・材料力学 ・熱設計 ・プロジェクトリーダ経験 【歓迎要件】 ・制御理論の知識・経験 ・パワエレクトロニクス理論の知識・経験 ・TOEIC 600点以上 |
| 勤務地 | 愛知県 |
| Recruiting No. |
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| 募集職種 |
電気自動車/ハイブリッド車/プラグインハイブリッド車向け、インバータおよびDCDCコンバータ等の開発、設計
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| 会社名 | 一部上場 大手自動車部品メーカー |
| 仕事内容 | ●EVやPHVに欠かせないインバータやDCDCコンバータ、充電器といったパワエレ製品の、2025年以降を睨んだ将来開発設計、及びその評価 ・パワエレ回路設計及び、冷却・放熱設計 ・小型、軽量化の構造設計 |
| 経験・資格 | 【必須要件】 ・パワーエレクトロニクスに関する知識があること(パワーデバイス、インバータ回路、冷却、制御、駆動技術に関するいずれかの知識) ・電気回路製品、または電子回路製品、または車載用搭載製品の開発、設計(回路またはメカ)経験 【歓迎要件】 ・パワーエレクトロニクス製品設計経験者 ・英語力(TOEIC600点... |
| 勤務地 | 愛知県 |
| Recruiting No. |
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| 募集職種 |
MaaSに関するクラウド側システムのバックエンドソフトウェア開発
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| 会社名 | 一部上場 大手自動車部品メーカー |
| 仕事内容 | ●次世代の車載器と連携する、クラウド側システムのバックエンドソフトウェア開発 ※以下業務のいずれかに携わっていただきます 【1】次世代バックエンドの先行開発 【2】OEM連携プロジェクトのバックエンド構築 ・内製でのコーディングが主体であり、アジャイル開発を行っています。 |
| 経験・資格 | 【必須要件】 ・AWSでの開発経験 ・Linuxを用いた開発経験 ・Dockerを用いた開発経験 ・プログラミング言語開発経験 ・javascript (node.js) ・python 【歓迎要件】 ・各種AWS認定資格 ・Kubernetesを用いた開発経験 ・CloudFormationまたはTerraformを用いた開発経験 |
| 勤務地 | 愛知県 |
| Recruiting No. |
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| 募集職種 |
将来モビリティを支える車載電子システムの全体俯瞰設計業務
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| 会社名 | 一部上場 大手自動車部品メーカー |
| 仕事内容 | ・将来モビリティ社会を支える車載電システムのあるべき姿を描き、工学的観点で最適な将来アーキテクチャを構築する業務。 ・従来機能の組合わせによるボトムアップ開発からのパラダイムシフトを狙ったチャレンジングな内容です。 ・解くべき課題のスコープは、車両全体から特定ドメインまで様々であり、本人の開発経験... |
| 経験・資格 | 【必須要件】 ・組込みソフトウェア開発経験 ・テクニカルリーダー経験 【歓迎要件】 ・システム設計に加わったソフトウェア要件の導出からソフトウェアアーキテクチャ設計までを新規開発で牽引した経験 ・複数の業界経験もしくは事業経験 ・社外のスペシャリストと協力して開発した経験 |
| 勤務地 | 愛知県 |
| Recruiting No. |
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| 募集職種 |
自動車用ソフト開発の生産性・品質向上活動
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| 会社名 | 一部上場 大手自動車部品メーカー |
| 仕事内容 | ●益々高度化・複雑化する自動車用ソフト開発のQCD向上とスピードアップを実現するために全社横断的なプロセス革新活動を企画・推進する。 ※以下のいずれかの業務に携わっていただきます 【1】プロセス改善活動 ・ソフト開発の見える化データに基づいたソフトプロセス改善活動の企画、推進 ・A-SPICEアセスメント ・アー... |
| 経験・資格 | 【必須要件】 ・SQA/SEPGのリーダ経験者 もしくは、開発環境の整備担当者 【歓迎要件】 ・A-SPICE、もしくはCMM-Iのアッセサ資格 ・組込みソフトの実開発、もしくは、管理の経験 ・英語力(TOEIC600点以上) |
| 勤務地 | 愛知県 |
| Recruiting No. |
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| 募集職種 |
電気自動車/ハイブリッド車用制御コントローラのソフト設計
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| 会社名 | 一部上場 大手自動車部品メーカー |
| 仕事内容 | ・電気自動車やハイブリッド車に必要なエンジンやモータは、それぞれ、エンジンコントローラ、モータコントローラが制御します。 ・当部署では、エンジン、モータを含めた多くの製品と関連し、統合制御する「パワートレインの頭脳を担うコントローラ」を担当しております。製品特性上、プロジェクトは大規模で、多くの関... |
| 経験・資格 | 【必須要件】 ・組み込み系製品またはBSW(プラットフォーム)ソフトウェア開発経験 ・プロジェクトリーダ、サブリーダ経験者 【歓迎要件】 ・自動車向け製品のソフトウェア開発経験 ・英語力(TOEIC 600点以上) |
| 勤務地 | 愛知県 |
| Recruiting No. |
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| 募集職種 |
コックピット情報システム(HMI系、コネクティッド系)のソフトウェア開発・設計
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| 会社名 | 一部上場 大手自動車部品メーカー |
| 仕事内容 | コックピットを構成する表示・操作系(メーター、HUD、センターディスプレイ)のHMIを総合的に扱い、今後は進化する自動運転やコネクティッドへに対応したシステム製品における、HMI統合制御のソフトウェア開発業務。 |
| 経験・資格 | 【必須要件】 ・組込みソフトウェア設計開発経験 ・関係部署(ハード・ソフト共)との技術レビュー、調整などを適切に行う事ができるコミュニケーション能力 ・海外拠点、海外協力会社等との簡単な折衝可能な語学能力(英語での折衝能力は必須) 【歓迎要件】 ・車載ソフトウェア開発経験 ・デバイス制御やグラフィックスな... |
| 勤務地 | 愛知県 |
| Recruiting No. |
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| 募集職種 |
センタ連携型自動運転システムの運行管理システムの研究開発
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| 会社名 | 一部上場 大手自動車部品メーカー |
| 仕事内容 | ●一般道での自動運転を実現するセンタ連携型モビリティシステムの研究・開発 (以下、いずれかに携わっていただきます) ・運行管理システムの設計・開発 ・モビリティシステムを活用したアプリケーションの設計・開発 |
| 経験・資格 | 【必須要件】 ・クラウド上でのシステム設計・開発経験 ・プロジェクトのサブリーダー経験 ・普通自動車運転免許(AT) 【歓迎要件】 ・Java，Pythonでのプログラミング経験 ・Docker等コンテナ技術に関する知識 ・IoTに関する知識 |
| 勤務地 | 愛知県 |
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