求人情報詳細

半導体パッケージ材料の開発

企業データ

会社名

連結売上8兆円超のグローバルメーカー

事業内容

製造業

製造業

ひとことコメント

●ハードウェア単品だけではなく、ソフト、サービスを含めたトータルソリューションを提供し、暮らし全体をより良く変化させていくことを中期計画に掲げる。そのため、中期計画達成の要となる『人工知能』や『次世代ロボット』等といったキーワードにマッチする人材を募集中。

勤務地

大阪府

想定年収

一般社員：約550万円〜
係長クラス：約750万円〜

年齢

27歳〜34歳まで
※本求人は組織の人員・年齢構成上、長期的な人材育成＆キャリア形成を図る観点から、例外事由3号のイ及びロに準拠しています。

仕事内容

※即選考可能案件！
---現在の新型コロナ禍においても比較的早いタイミングで選考が進むと思われます。---
［具体的な仕事内容］
・半導体パッケージ材料(絶縁材料)新規開発・設計・評価を推進
・上記に加え、業界最先端の知識を駆使して、評価技術開発の推進も担当し、開発スピード加速、商品力向上に貢献
【同社で働くことの魅力】
・伸びる分野関連の業界向けに、材料ビジネスを通じてグローバルに活躍できます。
・また、同社においては、家電〜材料、地域、業界、市場といった幅広い仕事の可能性があり、自己実現を図ることができます。

経験・資格

【必須要件】
［専門技術・スキル］電子材料業界の絶縁材料に関する専門技術
［経験］半導体パッケージ材料の開発経験
［知識］有機化学の知識、一般化学(有機、無機)の知識
［語学］TOEIC550点以上
［その他］新商品の開発、事業開発、市場探索等に対して強い意欲と行動力がある
【歓迎要件】
［経験］プリント配線板用材料、層間絶縁材料を扱った経験
［知識］プリント配線板の加工に関する知識、半導体パッケージ実装に関する知識、半導体に関する知識
［語学］TOEIC600点以上プレゼンテーション能力
※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。
※上記資格要件を満たしていない方でも、応募・書類選考可能な場合がありますので、遠慮なくご相談ください。

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